[서울=뉴시스]박나리 기자 = LG이노텍이 글로벌 반도체 패키징 국제 컨퍼런스에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다.

LG이노텍은 오는 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 ‘2026 ECTC(전자부품기술학회)’에 참가한다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞은 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다.

올해 행사에는 전 세계 20여개국에서 2000여명의 업계 관계자가 참석한다.

인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개 글로벌 반도체 기업도 참여해 패키징 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 이번 행사 기간 별도 전시 부스를 마련하고 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 현재 개발 중인 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 관련 기술을 소개한다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 반도체 기판이다.

최근 학습형·추론형 AI 확산과 AI 에이전트 사용 증가로 반도체 칩 성능이 고도화되면서 기판의 층수와 회로 집적도, 면적도 함께 확대되는 추세다.

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로·세로 85㎜ 크기의 FC-BGA 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 공개한다.

대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술도 소개한다.

칩 임베딩은 칩을 기판 위에 실장하는 기존 방식과 달리 기판 내부에 매립하는 기술로, 신호 이동 거리를 줄여 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 낮출 수 있다.

무선통신용 반도체와 부품을 하나로 통합한 5G 통신용 RF-SiP 기판도 전시한다.

LG이노텍은 해당 제품에 반도체 기판 위에 작은 구리 기둥을 세워 솔더볼을 연결하는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 적용했다.

이를 통해 솔더볼을 더 촘촘히 배치해 회로 집적도를 높이고, 기판 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄였다.

구리 기둥 구조를 적용하면 솔더볼을 더 촘촘히 배치할 수 있어 회로 집적도를 높일 수 있다. 동시에 기판 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있어 고성능·초슬림 스마트폰 구현에 유리하다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것"이라며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성할 방침"이라고 말했다.


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