[서울=뉴시스] 김경택 기자 = HB솔루션이 미세공정의 난제를 극복하고 발열문제를 해소한 반도체 검사 신기술을 확보했다.

HB솔루션은 한국기초과학지원연구원(KBSI)으로부터 차세대 반도체 수율 향상의 핵심인 '고분해능 열영상 현미경' 기술을 이전받으며 반도체 결함 검사·불량 분석(FA) 시장 공략에 나선다고 27일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 기술 확보는 기존 외산 장비의 기술적 한계를 극복하고, 반도체 수율 향상의 핵심인 미세 발열 분석의 국산화 물꼬를 텄다는 점에서 중장기 성장의 전환점이 될 전망이다.

HB솔루션이 확보한 '열영상 현미경' 기술은 반사율 변화를 이용해 전자소자의 미세 발열을 비접촉 방식으로 영상화하는 첨단 분석 기술이다. 기존 적외선(IR) 방식 현미경의 공간분해능 한계인 1~3㎛를 넘어서는 세계 최고 수준의 300㎚(0.3㎛) 해상도를 구현한다.

이는 초미세 공정이 적용된 반도체 소자의 내부 핫스팟(Hotspot)을 실시간으로 포착할 수 있는 정밀도로, 2.5D·3D 패키징 등 차세대 반도체 공정 엔지니어들의 요구사항을 충족하는 유일한 상용화 수준 기술로 평가받는다.

이재원 HB솔루션 대표이사는 "이번 기술 도입은 에이치비솔루션이 반도체 미세 발열 분석이라는 독보적인 기술 영역을 선점하고 글로벌 계측 플랫폼 기업으로 도약하기 위한 실질적인 모멘텀이 될 것"이라며 "확보한 고분해능 분석 기술의 조기 상용화를 통해 외산 장비 의존도를 낮추고 핵심 고객사의 공정 수율 극대화에 기여하겠다"고 말했다.

HB솔루션은 향후 1년 내 고객사 샘플 기반의 PoC(개념 검증)를 완료하고, 24개월 내 상용 장비 1호기를 출하하는 등 구체적인 기술 사업화 로드맵을 차질 없이 수행할 계획이다.


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