[서울=뉴시스]남주현 기자 = 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 공개적으로 감사 인사를 전하면서 양사 간 반도체 협력이 한층 강화되는 분위기다.

특히 테슬라가 추진 중인 초대형 반도체 생산기지 '테라팹(Terafab)' 프로젝트를 둘러싸고 양측이 긴밀한 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다.

16일 반도체 업계와 외신에 따르면 머스크는 전날 소셜미디어서비스 엑스(X)를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'의 설계 완료와 테이프아웃을 공식 발표했다.

테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 파운드리 생산 공정으로 넘어가는 단계를 의미한다.

공개된 칩 이미지에는 삼성전자 한국 공장에서 생산됐음을 뜻하는 'KR2613' 각인이 확인됐다.

업계는 이를 통해 삼성전자가 AI5 초기 생산을 담당했을 가능성에 무게를 두고 있다.

이와 함께 외신은 테라팹 프로젝트를 담당하는 테슬라 팀이 최근 몇 주간 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄 일렉트론, 램 리서치 등 글로벌 반도체 장비 기업들과 접촉했다고 보도했다.

장비 우선 공급을 조건으로 통상보다 높은 가격을 제시한 것으로 알려졌다.

테라팹은 로보택시와 옵티머스 휴머노이드 로봇, 스페이스X, xAI 등에 투입될 반도체를 자체 생산하기 위한 초대형 프로젝트다.

2029년 가동을 목표로 월 3000장 규모의 웨이퍼를 처리하는 파일럿 라인을 우선 구축하는 방안이 추진되고 있다.

인텔도 프로젝트에 참여해 반도체 공정 기술을 고도화하는 ‘리팩토링’을 진행하겠다고 밝혔다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC 출신 인력 확보에도 속도를 내고 있다.

테슬라는 삼성전자에도 테라팹 프로젝트 지원을 요청했지만, 삼성전자는 직접 참여 대신 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장의 테슬라향 생산 능력 확대를 역제안한 것으로 전해진다.

이는 안정적인 수주 물량 확보와 수익성 개선을 동시에 노린 전략으로 풀이된다.


업계에서는 삼성전자가 테슬라 물량을 테일러 공장에서 흡수하며 파운드리 경쟁력을 강화하려는 것으로 보고 있다.

동시에 글로벌 빅테크 기업들이 삼성 파운드리를 다시 찾는 흐름에도 주목하고 있다.

엔비디아, 애플, AMD 등 주요 기업들이 설계부터 생산까지 일괄 제공하는 '턴키 솔루션'을 이유로 삼성전자와 협력을 확대하고 있다는 분석이다.

삼성전자는 이미 테슬라와 약 22조원 규모의 차세대 'AI6' 칩 위탁 생산 계약을 체결한 바 있다.

이번 AI5 생산과 테라팹 협의가 맞물리면서 양사 협력 관계는 더욱 강화될 가능성이 크다.

증권가에서는 빅테크향 수주가 본격화되는 올해를 기점으로 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 개선 가능성이 커지고 있다고 보고 있다.

이르면 연내 흑자 전환에 성공해 새로운 성장 축으로 자리 잡을 것이라는 전망도 제기된다.

업계 관계자는 "테슬라와의 협력 확대는 단순 고객 확보를 넘어 기술 신뢰도를 입증하는 계기"라며 "파운드리 시장 주도권 경쟁에서 삼성의 입지가 다시 강화될 가능성이 있다"고 말했다.


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