[서울=뉴시스]남주현 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 열풍을 타고 가파른 실적 반등 궤도에 진입할 것으로 보인다.

엔비디아의 핵심 공급망 편입과 고부가 부품의 가격 상승이 맞물리며 올해 영업이익이 전년 대비 대폭 성장할 것이라는 분석이 지배적이다.

10일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '그록3(Grok 3)' LPU용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급사로 낙점됐다.

그록3 LPU는 엔비디아가 인수한 AI 칩 스타트업의 추론 전용 칩으로 올해 하반기 출시 예정인 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재된다.

이번 수주를 통해 삼성전기는 1순위 공급사인 '퍼스트 벤더' 지위를 확보해 글로벌 기술력을 입증했다는 평가를 받는다. 이르면 올 2분기부터 해당 제품의 양산을 시작할 계획이다.
 

업계에서는 해당 칩의 위탁 생산을 맡은 삼성전자 파운드리와의 협업 성과에 주목하며 이를 기점으로 삼성전기의 기판 사업부 수익성이 크게 도약할 것으로 내다보고 있다.

실제 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 공급자 우위의 시장 상황을 시사한 바 있다.

삼성전기는 이미 AMD에는 서버용 FC-BGA를 공급 중으로, 향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기의 제품이 채택될 가능성이 높다는 관측이 나온다.

이러한 영향으로 실적 전망치도 상향 조정되고 있다.

에프엔가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 영업이익 전망치는 1조4000억원, 매출 전망치는 12조8700억원이다.

시장 컨센서스가 현실화되면 삼성전기는 지난 2021년 이후 5년 만에 다시 '영업이익 1조 클럽'에 복귀하게 된다.

2021년에는 팬데믹에 따른 비대면 IT 기기 특수와 5G 전환이 실적을 견인했다면, 이번에는 AI 서버와 전장(자동차 부품)이라는 미래 먹거리가 주도하고 있다는 점이 차별점이다.

AI 붐 수혜는 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC)에서도 확인된다.

AI 서버 한 대에 들어가는 MLCC 물량은 일반 스마트폰의 약 20배에 달해 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다.

삼성전기는 글로벌 1위 기업인 일본 무라타의 가격 인상 기조에 맞춰 판가 인상을 추진하고 있다.

시장에서는 MLCC 판가가 10% 인상될 때마다 삼성전기의 영업이익이 6000억원씩 개선될 것이라는 전망도 나온다.

사업 포트폴리오의 체질 개선도 성공적이다.

과거 50%를 웃돌던 삼성전자 스마트폰 사업 의존도는 최근 27%대까지 낮아지며 AI 서버와 전장 비중이 상승 중이다.

미래 성장 동력인 유리 기판 사업 역시 세종 사업장의 시제품 생산을 시작으로 2027년 본격적인 상용화를 목표하고 있다.

오강호 신한투자증권 연구원은 "AI 사이클과 함께하는 새로운 도약"이라며 "기판의 우호적 환경 지속과 고부가 제품 판매 확대, 공급 단가 상승 기대에 따른 성장 동력이 주목된다"고 봤다.


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