레니게이드, 올해 2만장 양산 목표…데이터센터 추론 수요 대응
삼성SDS, 7월 국산 NPU 구독 서비스 출시…국내 첫 사례
메가존, 퓨리오사AI 칩 3000억원 규모 도입 검토
[서울=뉴시스]윤정민 기자 = 한국 인공지능(AI) 반도체 설계 기업(팹리스) 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위해 본격적인 행보에 나섰다. LG, 삼성SDS, 업스테이지 등 국내외 주요 IT 기업들과의 파트너십을 확장함으로써 추론용 AI 반도체 시장 주도권을 확보한다는 전략이다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 2일 오후 서울 강남구 에스제이쿤스트할레에서 열린 '레니게이드 2026 서밋'에서 "고성능·고효율 AI 반도체에 대한 폭발적인 시장 수요에 부응해 대규모 도입과 글로벌 매출 확대를 이뤄내겠다"고 밝혔다.
퓨리오사AI는 최근 2세대 칩 '레니게이드(RNGD)' 양산을 시작했다. 레니게이드는 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 추론 특화 칩(NPU)이다. 최대 180W 수준의 전력 설계(TDP)를 기반으로 성능 대비 전력 효율을 높인 것이 특징이다. 지난 1월 1차 양산 물량 4000장을 생산했으며 올해 약 2만장 생산을 목표로 하고 있다.
백 대표는 "AI 데이터센터는 기존 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있다"며 "앞으로는 동일한 전력과 비용 내에서 얼마나 많은 추론을 수행하느냐가 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다.
이어 "AI 서비스 확산으로 인프라 비용이 급격히 증가하고 있다"며 "AI 컴퓨팅을 더 효율적이고 지속가능하게 만드는 것이 산업 전반의 과제"라고 전했다.
◆포털 '다음', 국산 AI 칩 실은 AI 플랫폼으로 재탄생하나
퓨리오사AI 파트너사 주요 인사도 이날 행사에 참여해 공동 협력 성과를 전했다. 이 가운데 삼성SDS 발표가 화제를 모았다.
삼성SDS는 오는 7월 레니게이드 기반 NPU 구독형 서비스(NPUaaS)를 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 통해 출시할 계획이다. 이는 국내 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 가운데 국산 NPU를 구독형 서비스로 상품화하는 첫 사례다. 레니게이드를 1·2·4·8장 단위로 유연하게 활용할 수 있도록 가상화 계층과 통합하는 작업이 진행 중이다.
이주평 삼성SDS SCP 개발팀장(상무)은 "NPUaaS를 통해 고객이 필요한 만큼 구독형으로 NPU를 활용할 수 있게 될 것"이라며 "삼성 클라우드를 기반으로 국내외 기업과 공공 고객까지 접점을 확대할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
김성훈 업스테이지 대표의 발언도 눈길을 끌었다. 김 대표는 "국민이 사용하는 포털 서비스에 적용될 경우 대규모 인프라가 필요하다"며 "레니게이드 같은 칩 위에서 모델을 적극적으로 활용하고 싶다"고 말했다.
업스테이지는 현재 카카오로부터 포털 '다음' 운영사 AXZ 인수를 추진하고 있다. 자사 거대언어모델(LLM) '솔라'를 기반으로 다음을 AI 플랫폼으로 전환한다는 계획으로, 국산 AI 반도체가 대규모 서비스에 적용될 가능성도 제기된다.
◆메가존 "5년 내 3000억 규모 퓨리오사AI 칩 구매 검토"
LG AI연구원과 LG유플러스도 퓨리오사AI와의 협력 확대 의지를 드러냈다.
임우형 LG AI연구원장은 "초기에는 성능 개선이 필요한 부분도 있었지만 협업을 통해 빠르게 개선됐다. 엔지니어링 역량이 인상적이었다"며 "(레니게이드 서밋이) 앞으로 엔비디아 GTC에 버금가는 행사로 성장하길 기대한다"고 말했다.
이상엽 LG유플러스 최고기술책임자(CTO)도 "AI는 클라우드·엣지·온디바이스가 결합된 하이브리드 인프라로 진화할 것"이라며 "국산 AI 기술로 글로벌 시장에 도전할 수 있는 기회"라고 평가했다.
메가존클라우드는 퓨리오사AI 칩을 대규모로 도입할 계획이다. 이주완 메가존클라우드 대표는 "퓨리오사AI 칩을 3년 내 약 500억원, 5년 내 3000억원 규모로 확보하는 방안을 검토 중"이라며 "구체적인 공급·매출 계획을 논의하고 있다"고 밝혔다.
◆"연말 또는 내년 초 경량화한 칩 '레니게이드S' 공개"
퓨리오사AI는 차세대 제품 개발도 병행하고 있다. 백 대표가 이날 공개한 로드맵에 따르면 회사는 상용화 단계를 거쳐 2028년 이후 하이퍼스케일·플랫폼 확장 단계로 진입할 계획이다.
백 대표는 "메모리는 차세대 HBM으로 확장하고 서버 역시 랙 단위로 고도화된 제품을 계속 출시할 계획"이라며 "레니게이드를 경량화한 '레니게이드S'도 준비 중이며 올해 말이나 내년 초 출시할 예정"이라고 밝혔다.
이어 "AI 컴퓨팅의 핵심은 에너지 효율과 비용"이라며 "더 많은 기업과 사용자가 AI를 활용할 수 있도록 효율적인 인프라를 만드는 것이 목표"라고 말했다.
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