[이천=뉴시스]남주현 박나리 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 25일 "HBM(고대역폭메모리) 1등 리더십을 유지하겠다"고 밝혔다.

곽 사장은 이날 오전 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제78기 정기 주주총회 인사말을 통해 이같이 말했다.

곽 사장은 "그동안 축적해온 양산 경험과 기술력을 바탕으로, 올해 AI 메모리 시장을 주도할 HBM4에서도 선도적 입지를 강화할 계획"이라고 강조했다.

이어 "고성능 HBM4 제품을 고객이 요구한 일정에 맞춰 적기에 공급하고, 커스텀(Custom) HBM 또한 차질 없이 준비하겠다"고 덧붙였다.

그는 또한 "AI 수요는 더 이상 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었으며, 경쟁 환경 역시 한층 치열해지고 있다"고 언급했다.

그러면서 "우리 회사는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터’로서 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하기 위해, 업계 선두의 기술 경쟁력을 지속적으로 발전시킬 것"이라고 말했다.

이를 위해 포트폴리오 확대 계획도 밝혔다. 곽 사장은 "D램은 최선단 공정인 1cnm 전환을 가속화하고, LPDDR5(소캠) 및 GDDR7 등 제품 포트폴리오를 확대할 것"이라고 설명했다.

이어 "낸드는 321단 전환과 자회사 솔리다임의 QLC 기반 고용량 엔터프라이즈 SSD 판매 확대를 통해 본원적 경쟁력을 강화하겠다"고 했다.

차세대 제품과 기술 준비에도 힘쓰겠다고 밝혔다. 곽 사장은 "초고용량·초고속 메모리인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 개발 중"이라고 언급했다.

그러면서 "낸드를 수직으로 적층해 AI D램의 용량을 보완하는 HBF(High Bandwidth Flash) 제품을 선제적으로 준비할 계획"이라고 덧붙였다.

지속 가능한 성장을 뒷받침할 글로벌 경쟁 강화 의지도 내비쳤다. 그는 "M15X 생산 능력을 조기에 극대화히고, 용인 팹 클린룸 오픈도 앞당겨 진행하겠다"고 말했다.

이어 "특히 청주 P&T7과 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 건설도 본격화해 전공정부터 후공정까지 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 확보할 것"이라고 강조했다.


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