[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 엔비디아 젠슨 황 CEO가 삼성전자와의 파운드리 협력을 공개적으로 언급하며 삼성전자에 감사의 인사를 전했다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026' 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)'을 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 언급했다.

그록3 LPU는 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 추론용 칩이다.

황 CEO는 "우리는 현재 그록칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기 쯤에는 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 정말 감사드린다"고 말했다.

황 CEO가 GTC 기조연설에서 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급하면서 업계에서는 AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 이어지고 있음을 보여주는 대목이라는 분석이 나온다.

특히 지난 2월 삼성이 엔비디아에 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한 데 이어 GTC 현장에서 황 CEO가 직접 삼성의 생산 역할을 언급하면서 AI 반도체 생태계에서 메모리와 파운드리 파트너십의 중요성을 강조했다는 분석이다.

한편, 삼성전자는 이번 GTC에서 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E'를 공개하고 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 지원하는 메모리 설루션을 선보였다.

행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 전략을 발표한다.


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