[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 국방 전자전·RF(무선주파수) 전문기업 빅텍은 최근 6–18㎓ 전 대역에서 지속파(CW) 20W급 출력을 구현하는 전자전(Electronic Warfare) 재머용 고출력 RF(무선주파수) 증폭기를 개발했다고 26일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이 증폭기는 항공기, 함정, 지상 플랫폼에 탑재되는 전자전 재머의 핵심 구성 요소다. 다양한 위협 신호를 효과적으로 교란하기 위해 요구되는 광대역 특성과 높은 출력, 안정적인 열 특성을 동시에 만족하도록 설계됐다.

특히 이번 개발에서는 반도체 패키징 전문업체인 멤스팩이 고출력 RF 반도체 패키징을 담당해 열 방출 최적화와 고주파 손실 최소화를 위한 패키지 설계 기술을 적용했다. 고출력 RF 증폭기의 경우 패키징 기술이 전체 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 평가되며, 이번 협력은 국내 국방 반도체 생태계 내 전문 기업 간 협업 사례로 의미가 크다.

이와 함께 빅텍은 질화갈륨(GaN) 기반 'Ka-밴드' 50W급 고출력 증폭 모듈(High Power Amplifier) 개발도 이미 완료한 상태다. Ka-밴드는 위성 통신, 고속 데이터 전송에 활용되는 핵심 주파수 대역으로, 높은 출력과 효율을 동시에 요구하는 고난도 기술 영역이다.

이번에 개발된 Ka-밴드 GaN 증폭 모듈은 기존 위성 기지국 및 위성 통신 시스템에서 널리 사용되어 온 TWTA(Traveling Wave Tube Amplifier)를 대체할 수 있을 것으로 회사 측은 예상했다. TWTA는 높은 출력 성능을 제공하지만, 진공관 기반 구조로 인해 크기, 무게, 전력 소모, 신뢰성 측면에서 제약이 있었다. 반면 GaN 기반 SSPA(고출력증폭기)는 반도체 구조를 통해 높은 출력 밀도와 효율, 긴 수명, 우수한 신뢰성을 제공하면서 시스템 소형화와 유지비 절감에 기여할 수 있다.

빅텍 관계자는 "이번 광대역 전자전 재머용 증폭기와 Ka-밴드 GaN SSPA 개발은 국방 반도체 핵심 기술의 국산화와 고도화를 동시에 달성한 성과"라며 "향후 더 높은 출력과 집적도를 갖는 차세대 고출력 RF 반도체·모듈 개발을 통해 전자전, 위성 통신, 국방 전자 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보해나가겠다"고 말했다.


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