[서울=뉴시스] 심지혜 기자 = 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온은 '반도체 올림픽'으로 불리는 국제고체회로학회(ISSCC)에서 2세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 기술력을 다룬 논문을 공개했다고 19일 밝혔다.

리벨리온은 IBM, 미디어텍 등 주요 반도체 기업이 참여한 프로세서 세션에서 발표를 진행했다. 2024년 1세대 AI반도체 ‘아톰(ATOM)’ 논문 채택에 이어 2세대 ‘리벨쿼드’까지 ISSCC 무대에 올리며 세대별 기술 진화를 공식적으로 입증한 셈이다.

올해 발표의 핵심인 리벨쿼드는 업계 화두인 칩렛(chiplet) 공정을 적용한 모델이다. 반도체 제조 공정에서 단일 칩이 구현할 수 있는 최대 면적인 리티클 리밋(858mm²)을 극복하기 위해, 칩렛 4개를 연결하는 설계를 채택했다.

칩렛은 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 개별 제작한 뒤 고급 패키징 기술로 하나의 칩처럼 통합하는 것으로 성능 확장과 수율 개선, 비용 효율화를 동시 추구할 수 있는 대안으로 주목받고 있다.

리벨리온은 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 기반 라이브 데모를 진행했다. 논문상의 성능 수치 제시에 그치지 않고 실제 시스템 구동 환경에서의 안정성과 완성도를 전문가들 앞에서 검증했다는 점에서 의미가 있다. 상용화를 앞둔 제품 수준의 신뢰성을 확보했다는 설명이다.

리벨리온은 2024년 아톰의 전력 효율성 논문 채택된 데 이어 2025년에는 시연 기업 중 우수 팀에 주어지는 '데모 우수 인증'을 수상했다.

올해는 리벨쿼드 실시간 데모 시연까지 한 만큼 글로벌 시장에서의 기술 신뢰를 한층 높여간다는 방침이다.

오진욱 최고기술책임자(CTO)는 "ISSCC에서 논문을 발표하고, 실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 의미"라고 평가하며 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 기술검증에 속도를 낼 것"이라고 했다.


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