공과대학 기계공학부 김학성 교수
첨단 반도체 패키징 분야 20여 년 연구 공로
해동젊은공학인상은 대덕전자 창업주인 고(故) 김정식 해동과학문화재단 이사장의 뜻에 따라 공학 기술 발전에 기여하고 탁월한 업적을 세운 젊은 공학인에게 수여하는 상이다.
이번 학술부문 수상자로 선정된 김 교수는 지난 20여 년간 첨단 반도체 패키징 분야에서 연구를 진행해 왔다. 그는 현재까지 240여 편의 논문을 발표하고 국내외 특허 230건을 보유하는 등 연구 성과를 거뒀으며, 특히 반도체 생산 공정의 신뢰성·생산성을 높이는 데 핵심적인 역할을 해왔다.
김 교수의 연구는 이론에 그치지 않고 산업 현장과의 긴밀한 협력을 통해 기술 진보를 이끌어냈다는 점에서 높은 평가를 받는다. 그는 삼성전자·SK하이닉스·한화세미텍·LG화학·동진쎄미켐 등 주요 반도체 기업들과의 산학협력 과제를 통해 차세대 패키징 공정 및 고대역폭메모리(HBM) 적층 신뢰성 평가 기술 등을 개발해 왔다.
김 교수는 "반도체 패키징 기술이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상한 시기에 이처럼 뜻깊은 상을 받아 영광"이라며 "앞으로도 연구와 후학 양성에 매진해 대한민국 반도체 산업의 기술적 토대를 공고히 하는 데 기여하겠다"고 소감을 전했다.
한편 한양대는 이번 수상을 계기로 반도체 패키징 분야의 연구 역량을 강화하고, 글로벌 반도체 시장을 선도할 혁신 기술 개발과 인재 육성에 박차를 가할 방침이다.
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