[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체는 곽동신 회장이 62억원 규모의 자사주를 사재로 추가 취득할 예정이라고 5일 밝혔다. 매입 예정일은 이달 30일로, 장내에서 직접 매수할 계획이다.

이번 취득이 완료되면 곽 회장의 누적 자사주 매입 금액은 2023년 이후 총 534억8000만원(68만6157주)에 달한다. 지분율은 기존 33.51%에서 33.56%로 0.05%포인트 증가하게 된다.

회사 측은 "이번 자사주 취득은 HBM(고대역폭 메모리) 장비 시장에서 TC 본더의 기술력과 최근 실적에 대한 자신감을 바탕으로 이뤄진 것"이라고 설명했다.

한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산 공정에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 점유율을 기록 중이다. 2002년부터 장비 관련 지적재산권(IP) 확보에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 특허만 130여건에 달한다.

회사는 특히 내년부터 본격화되는 HBM4 양산 시장에 'TC 본더 4'를 공급해 기술 리더십을 이어갈 계획이다. 더불어 내년 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 '와이드 HBM' 생산도 지원할 방침이다.

와이드 HBM은 기존 대비 D램 다이 면적을 넓혀 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 동시에 끌어올린 차세대 기술로 주목받고 있다.

이 밖에도 한미반도체는 최근 산업통상자원부와 KOTRA가 선정한 '세계일류상품(2025)'에 HBM TC 본더 장비가 이름을 올렸으며, 전날 열린 제62회 무역의 날 기념식에서는 '3억불 수출의 탑'을 수상하는 성과도 거뒀다.


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