[서울=뉴시스]이지용 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 한미정상회담 경제사절단 일정을 원활히 마치고 31일 귀국했다.

이날 오전 1시15분 인천국제공항을 통해 귀국한 이 회장은 경제사절단 출장 소감과 내년 사업 구상을 묻는 취재진 질문에 "일 열심히 할께요"라고 짧게 답했다.

미국의 중국 현지 공장에 대한 미국산 장비 반입 절차 강화에 대해 묻는 질문에도 구체적인 언급 없이 "일 열심히 해야죠"라고 말했다.

이 회장은 지난 24일 한미정상회담 경제사절단 참가를 위해 미국으로 출발했다.

그는 지난 25일(현지시간) 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에 참석했는데, 이날 라운드테이블에선 조선·원자력·항공·LNG·핵심광물 분야에서 양국 기업간 11건의 계약·양해각서(MOU) 체결이 이뤄졌다.

이중 삼성중공업과 비거 마린 그룹은 미국 해군의 지원함 유지·보수·정비(MRO), 조선소 현대화 및 선박 공동 건조 등 전략적 파트너십 구축 MOU를 맺었다. 이를 통해 삼성중공업은 미국 해군·해상수송사령부 MRO 사업에 본격적으로 참여하고, 협력 범위를 확대해 미국 파트너 조선소와의 공동 건조를 추진한다.

삼성물산은 한국수력원자력, 미국의 에너지 회사 페르미 아메리카는 텍사스 'AI 캠퍼스 프로젝트' 건설 등 원활한 사업 추진을 위한 협력 MOU를 체결했다. 대형원전 4기를 비롯해 소형모듈원자료(SMR), 가스복합화력, 태양광 등 전력공급 인프라와 AI 데이터센터 등을 구축한다.

특히 양국 비즈니스 라운드테이블에선 이 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)이 반갑게 포옹하는 모습이 눈길을 끌었다. 삼성전자와 엔비디아 간 고대역폭메모리(HBM) 협력이 강화될 수 있을 지 더 이목을 끌었다.

이 회장과 최태원 SK 회장, 황 CEO 세 사람이 함께 담소를 나누는 장면도 포착됐다. 업계에서는 이례적으로 세 사람이 한 자리에서 만난 장면을 두고 앞으로 엔비디아를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 공급 경쟁이 더욱 치열해질 것이라는 전망을 내놓기도 했다.

삼성전자는 최근 6세대 'HBM4' 샘플을 엔비디아에 공급하고, 납품을 위한 신뢰성 검증 절차를 밟고 있다. 엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 만큼, 엔비디아와의 HBM 협력이 절실하다.

삼성전자는 5세대 'HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 받고 있지만 아직 통과 소식은 들려오지 않고 있다.

이 회장은 한미정상회담 이후에는 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 미국 현지에서 추진 중인 사업들을 점검하고 비즈니스 미팅을 이어간 것으로 알려졌다.

미국에는 삼성의 글로벌 인공지능(AI) 연구센터를 비롯해 삼성전기, 삼성디스플레이, 삼성바이오로직스 등 주요 계열사들의 법인과 연구개발(R&D) 센터, 판매 지점 등이 있다.


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