[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 미국 반도체 기업 엔비디아가 중국 수출용으로 허용된 AI 칩 ‘H20’보다 높은 성능의 신형 칩을 개발 중인 것으로 전해졌다.

19일(현지 시간) CNBC 등 외신은 엔비디아가 'B30A'로 불리는 차세대 AI 칩을 준비 중이며, 해당 제품은 중국 고객을 겨냥한 모델이라고 보도했다.

B30A는 엔비디아의 최신 아키텍처인 ‘블랙웰’을 기반으로 하며, 단일 반도체 칩인 ‘싱글 다이(Single Die)’ 설계를 채택할 것으로 보인다. 이는 엔비디아 주력 모델인 ‘B300’이 듀얼 다이 구조를 채택한 것과 비교되는 부분이다. 컴퓨팅 성능은 B300의 절반 수준으로 추정된다.

B30A는 또 고대역폭메모리(HBM)와 CPU 간 연결 속도를 높이는 NVLink 기술도 채택한 것으로 알려졌다. 그 전반적인 성능은 H20을 상회할 것으로 전망된다.

소식통에 따르면, 엔비디아는 빠르면 다음 달부터 중국 기업에 B30A 샘플을 공급할 계획이다.

엔비디아는 이와 별도로, AI 추론용으로 설계된 중국 전용 GPU ‘RTX 6000D’도 블랙웰 기반으로 개발 중이며, 이 제품 역시 내달 중 소규모 공급이 이뤄질 것으로 보인다.

이번 신제품 개발은 미중 간 기술 패권 경쟁이 고조된 가운데 진행되고 있다.

앞서 미국 정부는 엔비디아 및 AMD가 대중국 수출을 이어가기 위해 매출의 약 15%를 미 정부에 납부하도록 조건을 부과한 바 있다.

반면 중국 당국은 자국 기업에 엔비디아 및 AMD 제품 사용을 자제하라고 권고하고 있으며, 중국 관영 매체는 H20 칩에 ‘백도어’가 탑재됐을 가능성을 제기하며 경계심을 드러내고 있다.


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