[바르셀로나(스페인)=뉴시스]심지혜 기자 = SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 이동통신 전시회 MWC25에서 통신사들 인공지능(AI) 연합 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 총회를 3일(현지 시간) 개최했다고 밝혔다.

이앤(e&) 그룹 전시관에서 진행된 총회에는 유영상 SK텔레콤 최고경영자(CEO), 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤 그룹 CEO, 위엔 콴 문 싱텔 그룹 CEO, 아나 입 싱텔 그룹 인터내셔널 디지털 서비스 CEO, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO)가 참석해 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과 및 향후 협력 방향성에 대해 논의했다.

이날 총회에서는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 로고가 최초로 공개됐다. 곡선들이 교차하며 중심에서 바깥으로 뻗어 나가는 형태의 로고는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 멤버사들의 연결과 협력 그리고 통신과 AI의 시너지를 의미한다.

SK텔레콤을 포함한 멤버사들은 같은 날 오후 ‘글로벌 텔코 AI 라운드테이블’을 열고 통신사 주도 AI 혁신 가속화를 위한 다양한 협력 가능성을 모색했다.

유영상 CEO는 기조 연설을 통해 "AI라는 대변혁의 시대를 맞아 통신사에도 전례 없는 기회가 창출되고 있다"며 "AI 서비스 확장을 위한 강력한 기반인 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축이 중요하다"고 강조했다.

유 CEO는 AI의 완전한 가치 실현을 위해 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 협력이 더욱 공고해지고 있다며, 통신사들의 국경 없는 AI 파트너십이 가져올 통신 분야의 혁신에 주목해 달라고 말했다.

이어 그는 "통신사들의 글로벌 AI 동맹은 AI의 실제 응용을 더욱 촉진시킬 것”이라며 "통신사, AI 기업, 정책 입안자 간 협력을 성공의 열쇠인 만큼 함께 AI의 미래를 만들어 가자”고 당부했다.


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