[세종=뉴시스]손차민 용윤신 기자 = 중국 저가 공세에 미국 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 반도체 산업의 불확실성이 커지자, 정부가 가용자원을 총동원해 반도체 산업을 뒷받침한다.

반도체 클러스터에 필요한 1조8000억원의 송전선로 지중화 비용을 정부가 상당 부분 지원한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율도 상향하고 내년 14조원 이상의 반도체 관련 정책금융도 공급한다.

정부는 27일 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업경쟁력강화 관계장관회의를 열고 이 같은 내용의 '반도체 생태계 지원 강화방안'을 발표했다.



◆1.8조 드는 송전선로 지중화 '정부가 책임'…기업 부담 완화

정부는 국회와 협의해 반도체 클러스터 기반 시설 구축에 대한 기업 부담을 완화한다. 국회에 발의된 '반도체 특별법'이 통과되면 반도체 클러스터 송전 인프라 구축에 대한 기업 부담 경감 방안을 즉시 마련할 방침이다.

반도체 클러스터 송전 인프라 사업비는 총 3조원이다. 이 중 사업비의 절반 이상인 1조8000억원이 드는 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당 부분 부담한다.

다만 현재 어느 정도 정부가 부담할 지는 국회와 협의 중인 것으로 알려졌다.

국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원 한도도 상향할 계획이다. 현행법상 지원한도가 단지별 500억원인데, 대규모 투자사업의 경우 지원이 미흡하다는 업계 목소리가 높아서다.

첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브·특성화대학원을 확대해 첨단산업 전문인력 양성도 돕는다.


◆국가산단(1·2단계)·일반산단(2단계) 전력 계획 확정…삼전·SK하닉-한전 손 잡았다

반도체 클러스터에 대한 전력 공급계획도 확정됐다. 삼성전자·SK하이닉스, 한국전력공사 등 관계기관간 협약도 오늘 체결된다.

국가산단(1·2단계) 및 일반산단(2단계)에 대한 전력공급 계획이 구체화된 건데, 이에 따른 비용 분담(국가산단 2단계 제외)도 논의를 마무리한 것이다.

우선 호남이나 동해안에서 용인 반도체 클러스터까지 전력을 수송하는 장거리 송전선로 구축은 한국전력공사가 비용을 모두 부담한다.

용인 국가산단의 경우, 1단계에선 동서·남부·서부발전이 각 1GW(기가와트) 액화천연가스(LNG) 발전소를 구축해 3GW의 전력공급에 나선다.

2단계 관련해 북천안~용인 송전선로 1개를 더 마련하고, 기존 변전소 계통 설비를 보강하기로 했다. 3단계는 내년 마련될 11차 송변전설비계획 이후 논의된다.

용인 일반산단은 지난 2021년 협약을 체결한 1단계 3GW 공급방안에 더해, 2단계 신원주~용인 장거리 송전선로가 신설될 계획이다.

이에 따라 국가산단(1단계), 일반산단(1·2단계)에 필요한 전력 공급에만 총 사업비 약 2조4000억원이 필요하다고 추산된다.

이 중 공공은 7000억원, 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 기업은 1조7000억원을 분담한다.

1조3000억원이 필요할 것으로 추정되는 국가산단 2단계를 비롯해 공급방안 논의가 이루어지는 3단계 관련 비용 분담 협의는 추후 이어질 전망이다.


◆R&D 장비도 '국가전략기술 투자세액공제'…반도체 추가 공제 상향

기업의 연구개발(R&D)·시설 투자에 대한 세제지원도 대폭 확대한다. 국회와 협의해 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함한다.

조세특례제한법에 따라 기업들은 사업화를 위한 시설의 경우 국가전략기술 투자세액공제를 받을 수 있다. 다만 R&D 장비 등 연구개발 시설은 일반 투자세액공제를 적용 받기에 대기업 1%, 중견기업 5%, 중소기업 10%의 세액공제가 적용된다.

또 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안이 추진된다. 현행법상 기본공제에 10%까지만 추가로 공제 받을 수 있다.

강기룡 기재부 정책조정국장은 "조세소소위에서 '굳이 기업 규모를 차등을 둘게 있겠냐'고 여야가 협의해서 대기업도 포함할 것"이라며 "세액공제율도 세제실 생각하는 게 있는데 의미 있는 규모로 상향된다"고 설명했다.

아울러 내년 반도체 제조 주요 원재료에 할당관세를 적용한다. 대상은 ▲석영유리기판(포토마스크 원재료) ▲동박적층판용 동박 및 유리섬유(인쇄회로기판(PCB) 원재료) ▲주석 잉곳(Tin Ingot·노광장비 레이저 생성용 주석괴)이다.

소부장·팹리스·제조 등 반도체 전 분야에 대해 내년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급한다.

시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 내년 4조2500억원 공급하고, 1200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성해 총 4200억원 규모로 확대한다.

장보현 기재부 산업경제과장은 "국회와 예결위를 하고 있는데 구체적인 지원금액이나 수준은 국회 논의 과정에서 결정될 것"이라며 "세제 부분은 국회와 협의해서 반도체 등 국가전략기술 대폭 확대와 업계 요청이 있었던 국가전략기술투자 세액공제를 확대하려고 한다"고 말했다.



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