[서울=뉴시스]박광온 기자 = 조 바이든 미국 행정부가 반도체법(CHIPS Act)에 따른 자국 반도체 기업 인텔에 대한 지원금을 7000억원 넘게 감축할 계획인 것으로 전해졌다.

미국 뉴욕타임스(NYT)는 24일(현지시각) 해당 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용, 바이든 행정부가 인텔 보조금을 기존 85억 달러(약 11조 8923억원)에서 80억 달러(약 11조1920억원) 규모로 축소할 계획이라고 보도했다.

바이든 행정부는 지난 3월 인텔에 최대 85억 달러 규모의 보조금을 지급하기로 예비적 합의를 맺은 바 있다. 대출 110억 달러(약 15조3978억원)를 포함하면 지원금 규모는 총 195억 달러(약 27조2941억원)에 달했다.

당시 해당 액수는 반도체법을 통해 조성된 자금 중 단일 회사 기준 최대 규모였다. 미국 당국은 자국 반도체 생산을 강화하고, 수천 개의 새로운 제조업 일자리를 제공한다는 명목으로 이 같은 조치를 취했다.

그러나 최근 인텔이 경영 악화로 오하이오주 소재 반도체 시설 투자 계획 중 일부를 연기하면서, 보조금 지급 규모도 축소된 것이다.

인텔은 당초 내년까지 해당 반도체 시설에 관한 투자를 완료한다는 계획이었으나, 3분기(8~10월)에만 166억 달러(약 23조2250억원) 규모 손실을 기록하는 등 대규모 적자를 껴안게 되자 계획 완수 시점을 2029년까지로 연기했다.

이는 지난 1968년 인텔 설립 이후 56년 만에 최악의 분기 손실로 기록됐다.

아울러 인텔의 기술력이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC 등 경쟁사에 비해 뒤처진 점도 바이든 행정부의 지원 확신을 꺾은 것으로 분석된다.

NYT는 "인텔의 어려움은 바이든 행정부의 국내 칩 제조를 활성화하려는 계획에 타격을 줬다"며 "인텔에 대한 정부 차원의 투자는 칩 제조를 아시아에서 미국으로 되돌리려는 바이든 행정부 야망 최전선에 있었으나, 사업이 흔들리며 투자 약속 이행 능력에 대한 우려를 샀다"고 분석했다.

아울러 인텔이 미국 정부와 미군(펜타곤)용 반도체 생산을 위해 30억 달러(약 4조2012억원) 규모의 계약을 체결할 예정이라는 점도 영향을 미쳤다고 소식통은 전했다.

반도체법 보조금과 군 계약을 합하면 인텔에 대한 지원 규모가 총 100억 달러(14조70억원)가 넘는다.

다만 이 같은 인텔에 대한 보조금 축소 계획은 아직 최종 합의가 이뤄지지 않아 변동 가능성이 있다고 소식통은 전했다. 아울러 인텔과 미국 상무부는 이에 대한 NYT 논평 요청에 응하지 않았다.

한편 바이든 행정부는 2022년 8월 칩스법에 서명, 중국 대비 미국의 산업 경쟁력을 강화한다는 목표로 자국 내 반도체 제조·연구에 약 530억 달러(약 74조1841억원)를 투자하기로 했다.

이에 따라 인텔이 보조금 85억 달러를 지원받으며, TSMC 66억 달러(약 9조2459억원), 삼성전자 64억 달러(약 8조9657억원), SK하이닉스 4억5000만 달러(약 6304억원) 등을 보조금으로 받기로 예비적 합의를 맺었다.

현재 칩스법에 의거해 보조금을 지급받은 주요 반도체 기업은 TSMC 1곳으로 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등은 보조금을 받지 못한 상황에서 공장을 짓고 있다.

이달 초 TSMC는 66억 달러 보조금 지급 조건을 완료했다고 미국 상무부는 발표했다. TSMC는 현재 애리조나 소재 반도체 공장을 건설하기 위해 자체 자금 650억 달러(약 91조975억원) 이상을 투자하고 있다.


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