[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 올 3분기(7~9월) 성과급 충당금 등 일회성 비용으로 부진한 실적을 거뒀다. 이제 시장의 눈은 4분기 실적으로 쏠린다.

1일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 연결 기준 3분기 실적으로 매출 79조1000억원, 영업이익 9조1800억원을 달성했다고 밝혔다.

매출은 전년 대비 17.4% 늘고, 영업이익은 277.4% 증가했지만 시장 기대치(10조7720억원)에는 다소 미치지 못했다. 다만 매출은 분기 최대를 기록하는 등 의미 있는 업적을 남겼다.

회사 측은 영업이익 축소 이유로 전분기 대비 재고평가손 환입 규모가 축소되고, 인센티브(성과급) 충당금 등 일회성 비용이 늘어난 점을 들었다.

삼성전자는 일회성 비용을 구체적으로 밝히지 않았으나 실제 실적 9조1800억원과 시장 컨센서스 10조4000억원와의 차이를 감안하면 1조2000억원 이상으로 추정된다.

따라서 이 일회성 비용 등을 제외하면 DS(반도체) 부문의 영업이익은 5조원이 넘고, 1조원 중후반대로 추정되는 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자까지 감안하면 메모리사업부 실제 영업이익은 최대 7조원에 육박할 것이라는 계산이다.

이에 4분기에는 영업이익이 10조원대를 회복할 것이라는 희망적인 전망이 나오고 있다.

삼성전자는 전날 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 엔비디아 고대역폭메모리(HBM) 퀄테스트(품질검증)에서 진전이 있었고, 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁업체인 대만 TSMC와의 협업 가능성도 시사했다.

김재준 메모리사업부 부사장은 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라며 엔비디아 납품 가능성을 알렸다.

또 차세대 HBM과 관련, "커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 것이 중요해 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내·외부 관계없이 유연하게 대응하겠다"며 TSMC와의 협업 가능성도 열어뒀다.

시장에서는 오는 4분기(10~12월)에는 영업이익이 10조원대를 회복할 것이라는 관측을 내놓고 있다.

유안타증권은 삼성전자의 4분기 영업이익으로 10조360억원을 예상했다. 흥국증권 역시 10조5000억원을 전망했다.

삼성전자는 "4분기 DS 부문은 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하고, DX(디바이스경험) 부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획"이라고 밝혔다.


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