한국반도체산업협회는 올해로 26회째인 반도체대전이 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사를 포함, 설계, 소재·부품·장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 반도체 관련 기업 등 280개사 700부스 규모로 개최된다고 22일 밝혔다.
최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 다채로운 강연과 세미나가 대거 마련됐다.
이강욱 SK부사장이 'AI 시대 반도체 패키징의 역할'을 주제로 기조 강연에 나서며 세계 1위 반도체 및 디스플레이 장비기업인 AMK(어플라이드머티어리얼즈코리아) 박광선 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 주제로 발표할 예정이다.
국내 대표 반도체 기업의 기술력을 직접 확인할 수 있는 전시도 마련됐다.
삼성전자는 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션을 공개하고 ISOCELL 플래그십 이미지센서, 파운드리 AI 턴키 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보인다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 계획이다. SK하이닉스의 AI 비전을 실현시킬 용인 반도체 클러스트의 미래를 소개하는 별도 존도 마련한다.
국내 대표 장비기업인 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등이 참가한다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐과 에프에스티도 부스를 마련했으며, 핵심소재 기업인 미코와 KSM 등 다양한 반도체 생태계 핵심 플레이어를 만날 수 있다.
아울러 반도체 시장 및 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 '반도체시장전망 세미나, 인공지능 반도체를 비롯한 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술동향에 대한 '반도체 산학연 교류 워크숍' 등 다양한 반도체 관련 행사들이 개최된다.
또한 하반기 채용시즌을 맞아 국내 반도체 관련기업 20여개사가 참여하는 채용박람회가 24~25일 개최된다.
올해로 19회째를 맞이하는 반도체 장학증서 수여식 행사도 열린다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업뿐 아니라 국내 중소·중견기업들도 참여해 반도체 관련 이공계 학생 19명에게 장학금 1인당 1000만원을 지원한다.
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