[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 질화갈륨(GaN) 무선 주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스는 지난 7일부터 14일까지 수요예측을 진행한 결과 공모가를 희망밴드 상단을 초과한 1만5000원으로 확정했다고 16일 공시했다.

회사 측에 따르면 웨이비스는 확정 공모가를 기준으로 오는 17~18일 대신증권을 통해 일반 투자자 대상 공모 청약을 진행한다.

2017년에 설립된 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지 트랜지스터, 모듈 개발·양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩의 설계 단계부터 최종적인 응용 제품 조립 단계까지 고객사 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.

한민석 웨이비스 대표는 "어려운 시장 환경에서도 많은 관심을 보여준 투자자들에 깊은 감사를 드린다"며 "공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획"이라고 말했다.


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