[서울=뉴시스]이인준 기자 = 글로벌 반도체 산업 협회인 SEMI는 오늘날 대부분의 반도체 제조에 사용되는 300㎜(12인치) 팹(공장) 장비 지출이 향후 3년간(2025~2027년) 4000억달러(528조원)에 이를 수 있다고 전망했다.

SEMI가 27일 발간한 분기 전망 보고서에 따르면 올해 글로벌 장비 지출액은 전년 대비 4% 성장한 993억달러를 기록할 것으로 예상된다.

내년에는 24% 증가한 1230억달러로, 사상 처음으로 1000억달러 고지를 돌파한다. 이어 ▲2026년에는 11% 성장한 1362억달러 ▲2027년에는 3% 증가한 1408억달러로 성장할 것으로 기대했다.

지역별로는 중국이 국가적인 반도체 자립 정책에 따라 향후 3년간 1000억달러 이상을 투자하면서 지출 지역으로서의 지위를 유지할 것으로 보인다. 다만 지출액은 2024년 최고치 450억달러에서 2027년 310억달러로 점차 감소할 것으로 예측했다.

한국은 메모리 부문에서 우위를 확대하기 위해 앞으로 810억달러를 투자할 것으로 분석됐다. 이어 향후 3년간 투자액이 ▲대만 750억달러 ▲미국 630억달러 ▲일본 320억달러 ▲유럽 및 중동 270억달러 ▲동남아시아 130억달러로 각각 집계됐다.

SEMI는 "미중 무역 긴장으로 인한 지역 내 과잉 생산 능력에 대한 추가 수요와 AI 칩, 관련 메모리 칩에 대한 수요에 따른 것"이라고 설명했다.

SEMI는 올해부터 2027년까지 최소 79개의 새로운 300㎜ 팹이 가동을 시작할 수 있다고 봤다. 반도체 설치 용량 증가율은 ▲2024년 9% ▲2025년 11% ▲2026년 9% ▲2027년 8%로 꾸준할 전망이다.

분야별 향후 장비 지출액은 파운드리가 2300억달러에 도달할 것으로 예상됐다. 메모리는 1200억달러 이상의 지출을 기여할 전망이다. 제품군별로는 D램 750억달러, 3차원 낸드 450억달러 등 순이다.

SEMI 사장 겸 CEO인 아짓 마노차는 "2025년 글로벌 300㎜ 팹 장비 지출의 예상 램프 규모는 반도체 제조 투자의 기록적인 3년간을 위한 무대를 마련한다"며 시장 전망에 대한 낙관적인 시각을 강조했다.


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