삼성전기, 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판 선보여
LG이노텍, 고부가 반도체용 기판 'FC-BGA' 등 최신 기술 공개
올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.
◆삼성전기, 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판 전시
국내 최대 반도체 패키지기판 기업인 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시했다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.
서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.
삼성전기는 이번 전시회에서 2개 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다.
특히 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다.
AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품도 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP·Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 울트라신 칩스케일 패키지(UTCSP·Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개헀다.
LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA·Flip Chip Ball grid Array)'와 함께 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.
또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.
모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을, 디스플레이존에서는 칩온필름(COF), 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
아울러 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.
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