[서울=뉴시스]이인준 기자 = 올해 연말 메모리 수요 전망에 대한 불확실성이 커지는 가운데, 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 HBM(고대역폭메모리) 수요는 꾸준할 것이라는 전망이 나왔다.

2일 시장조사업체 트렌드포스는 4분기(10~12월) HBM의 가격 상승률을 10~15%로 전망했다.

D램 여러 개를 쌓아 만드는 고부가가치 반도체인 HBM은 이번 3분기에도 비슷한 폭으로 가격 상승세를 이어가고 있다.

최근 PC, 모바일 등에서 하반기 수요 둔화 가능성이 제기되는 상황에서, HBM 가격은 꾸준히 오름세를 띠고 있다.

HBM이 이처럼 견조한 가격 상승세를 보이는 것은 최신 HBM인 'HBM3E' 공급이 본격화하고 있기 때문이다. HBM은 세대가 높아질수록 단수가 높아지고, 제조가 어려워지는 특성상 가격이 더 비싸다.

또 HBM 공급량보다 수요가 더 많은 상황인 점도 가격 상승세를 부추기고 있다. 미국 반도체 기업인 엔비디아는 최근 실적 발표를 통해 차세대 블랙웰은 샘플링에 들어가 4분기부터 생산한다고 강조했다.

메모리 업계는 블랙웰 출시에 대응해 HBM3E 공급 물량을 확보하는데 주력하고 있다.

현재 엔비디아향 8단 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. SK하이닉스는 지난 5월 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 전달한 데 이어 올 3분기 양산 및 4분기 대규모 공급을 목표로 하고 있다.

삼성전자도 최근 엔비디아에 기존 HBM3 공급을 시작한 가운데 연내 납품 개시를 위한 HBM3E 품질 테스트를 진행 중이다.

앞으로 HBM 생산능력(캐파) 경쟁도 이어질 전망이다.

삼성전자는 올해 고객사와 협의가 완료된 HBM 물량을 전년 대비 4배 가량 키운다. 또 업계 선도 캐파를 목표로 내년에는 생산능력을 올해보다 2배 키운다. SK하이닉스도 내년 HBM 출하량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 계획이다.


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