[서울=뉴시스]이지용 기자 = 국내 주요 기업들이 올해 하반기 채용 규모를 줄이고 있지만 인공지능(AI)과 반도체, 로봇 등 첨단 산업 분야에서는 오히려 인재 확보 경쟁이 치열해지고 있다.

첨단 산업 특성상 높은 기술력이 필요한 만큼 전자 업계의 기업들은 석박사 출신 및 경력직 등 '고급 인재 확보'에 초점을 맞추고 있다. 기술 개발 속도가 빨라지고 있어 기업들은 고급 인재 확보를 위한 프로그램, 혜택 등을 확대할 전망이다.

31일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 이달 말 연세대와 서울대, 포항공대, 한국과학기술원(카이스트), 성균관대, 고려대 등 6개 주요 대학에서 '테크&커리어(T&C) 포럼'을 열었다. 반도체 부문에서 일할 석·박사 등 고급 인재를 발굴·양성하기 위해서다.

올해 T&C 포럼에는 반도체 부문의 기술 담당 임원들이 주요 제품 및 기술 등을 설명했다. 반도체연구소와 SAIT(옛 삼성종합기술원) 등 첨단 기술을 다루는 조직의 임원들이 직접 나섰던 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난해 T&C 포럼과 달리 올해에는 고려대를 새로 추가하며 포럼의 규모를 확대했다. 최근 AI 시장 확대로 '고대역폭메모리(HBM)', '컴퓨트익스프레스링크(CXL)' 등 차세대 제품·솔루션 개발에 종사할 인재를 적극 확보해 시장을 선점하겠다는 의도다.

앞서 삼성전자는 올해 초에도 차세대 메모리 관련 인재를 채용한 바 있다. 최근 들어서는 반도체 뿐만 아니라 디바이스경험(DX) 부문에서도 AI, 소프트웨어(SW) 등을 개발할 외국인 경력직 사원 채용에 나섰다.

내달 초부터는 미국 텍사스 A&M대학교, 퍼듀대 등 12개 캠퍼스를 투어하며 내년 여름 인턴십에 참여할 학생들을 모집한다. 이를 통해 자사 반도체 부문에서 일할 미국의 고급 인재를 확보할 방침이다.

SK하이닉스도 다음달 10일까지 서울대, 포항공대 등 5개 대학에서 석박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'를 진행, 인재 확보에 나선다. 김주선 AI 인프라 담당 사장 등 경영진들이 총 출동한다.

또 미국에서 인턴십 프로그램을 진행하고 있는데 향후 인디애나주에 마련될 첨단 패키징 공장에서 일할 인력을 채용할 전망이다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설하고 퍼듀대와 반도체 연구개발을 하겠다는 계획을 밝혔다.

곽노정 사장은 AI 반도체 인재 확보 차원에서 지난달 실리콘밸리에서 열린 'SK 글로벌 포럼'에 참석하기도 했다. 신상규 SK하이닉스 부사장은 "기술 리더십을 위해 현지 우수 인재 확보가 매우 중요하다"고 전했다.

로봇과 빅데이터 등 분야에서도 채용이 활발해지고 있다. LG전자는 로봇과 빅데이터, AI, 클라우드 등 첨단 산업과 관련된 분야에서 채용을 시작했다. 특히 CTO부문 AI 연구소 거대모델 학습 엔지니어 경력직 모집을 통해 '경량화 언어모델(sLLM)' 연구에 속도를 낸다.

sLLM은 거대언어모델(LLM)보다 매개 변수를 적게 쓰면서 성능은 향상한 '가성비' 모델로 온디바이스 AI로 인해 활용도가 확대될 전망이다.

업계 관계자는 "기술 확보 여부에 기업들의 성장세가 좌우되는 국면에 접어들고 있다"며 "전체 채용에서 R&D 분야 등 우수 인재 채용 비중은 더 늘어날 것"이라고 전했다.



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