[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체는 29일 해외 주요 기관투자가 등을 대상으로 기업설명회를 개최한다고 28일 공시했다.

주요 설명회 내용은 ▲TC 본더(하이 스펙 HBM용) 수요의 지속 증가 ▲TC 본더(Big Die용)의 2.5D 패키지(CoWoS)시장 신규 진출 ▲AI온디바이스 모바일용 HBM 시장의 TC본더 적용 가능성 등이다.


◎공감언론 뉴시스 byh@newsis.com