[서울=뉴시스]이인준 기자 = 인공지능(AI) 반도체용 메모리 시장을 평정한 HBM(고대역폭메모리)의 차세대 제품 규격이 올해 연말 발표될 예정이다.

SK하이닉스가 HBM3(4세대)에 이어 HBM3E(5세대)까지 시장을 주도하는 가운데, 6세대 HBM4는 새로운 '룰'이 적용돼 경쟁 구도에 변화가 일어날 지 주목된다. 특히 주도권 확보를 위한 HBM 업체들의 개발 경쟁이 한층 더 치열할 조짐이다.

18일 JEDEC솔리드스테이트기술협회는 최근 "HBM D램 표준의 차기 버전이 거의 완성 단계에 이르렀다"고 발표했다.

JEDEC은 반도체 관련 모든 제품의 규격을 표준화하는 기구다. 업계 관계자는 "JEDEC의 이번 발표로, HBM4의 표준 규격이 늦어도 올해 연말께는 나올 것으로 보인다"고 말했다.

관건은 HBM4에 적용되는 세부적인 수치다.

JEDEC은 반도체 업체와 고객사 등의 의견을 구해 표준 규격을 만드는데, 이해관계가 각자 달라 결과가 엇갈릴 수 있다.

현재 회원사 간 이견이 가장 큰 부분은 HBM의 높이다. 현재 최대 높이를 기존 720μm(마이크로미터)에서 775μm로 완화하는 방향이 검토되고 있다.

HBM4는 현재 최대 단수가 16단으로 정해졌는데, HBM3E의 12단보다 최대 4단 높은 수준이다. 셀을 높이 쌓을수록 제조 난도와 수율 관리가 어려워지는 특성상 규격을 완화해야한다는 논의가 꾸준했던 것으로 알려졌다.

차세대 HBM4 전환을 계기로 업계에서는 HBM 시장 경쟁이 한층 치열해질 것으로 본다.

과거 메모리 제품은 규격에 맞는 제품을 납품하는 범용 위주의 시장이었다. 하지만 HBM은 고객이 원하는 형태로 제조해 납품하는 '맞춤형 메모리'의 시대를 열었고, HBM4에는 이 같은 경향이 더 강화될 전망이다.

SK하이닉스는 최근 HBM4의 양산 시기를 1년 가량 앞당겨 2025년에 양산하기로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 HBM4 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력 중이다.

삼성전자는 최근 '삼성 파운드리 포럼'을 통해 HBM4부터 고객 맞춤형 제품을 현실화하겠다는 입장을 밝혔다. 삼성전자는 고객사에게 HBM D램과 파운드리, 첨단 패키징 등을 일괄 제공하는 'AI 솔루션' 전략을 제시한 바 있다.


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