[서울=뉴시스]이지용 기자 = 네덜란드의 장비업체 ASML이 한국에 차세대 극자외선(EUV) 노광장비와 관련한 연구개발(R&D) 시설 건립을 본격화한다.  ASML이 삼성전자 초미세 반도체 제조공정 개발을 적극 지원하려는 차원이다.

이를 통해 대만 TSMC와 장비 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자가 ASML과의 기술 동맹을 강화해 차세대 장비 확보에 유리한 고지를 차지할 지 주목된다.

5일 업계에 따르면 ASML은 최근 한국토지주택공사(LH)와 '삼성전자의 초미세 반도체 공정 R&D 지원을 위한 시설 부지 매입 계약'을 체결했다.

ASML은 R&D 센터를 건립, 차세대 EUV 기술을 활용해 삼성전자의 초미세 반도체 기술 연구를 돕는다. 투자 규모는 1조원에 달한다.

EUV 장비는 반도체 미세공정의 핵심 장비다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 전 세계 반도체업체들이 ASML에 주문을 넣고 1년 이상 기다릴 정도다.

7나노미터 이하 최첨단 파운드리 공정에서는 이 장비가 없으면 반도체를 만들 수 없다. ASML은 전 세계에서 유일한 EUV 장비 제조업체다.

앞서 삼성전자와 ASML은 지난해 12월 네덜란드 ASML 본사에서 'EUV 공동 연구소 설립에 관한 업무협약'을 체결, 국내에서 EUV 장비의 개발 추진 계획을 세운 바 있다.

삼성전자는 차세대 메모리 개발에 필요한 EUV 기술을 조기에 확보하고 최신 EUV 장비를 도입해 미세공정 혁신을 선도한다는 방침이다.

이번에 ASML이 부지를 매입하면서 업무협약 7개월 만에 R&D 센터 건립에 속도가 붙을 전망이다.

ASML의 한국 투자가 순항하면 삼성전자가 EUV 장비 확보 경쟁에서도 우위에 올라설 수 있다.

삼성전자 공정에 적합한 EUV 기술을 확보하려면 EUV 장비 수주도 더 빨라질 수 있어서다. 삼성전자는 ASML과의 기술 동맹으로 장비 수주 협상력도 높일 수 있다.

현재 삼성전자가 보유한 EUV 장비 대수는 40~50대로 알려졌는데, 이는 파운드리 경쟁사인 TSMC의 40~50% 수준에 불과하다. TSMC의 대량 주문에 밀려 ASML과의 협상에서 뒤처지면 삼성전자는 2나노 양산 일정에도 차질을 빚을 수 있다.

ASML은 차세대 EUV 장비를 연간 5대만 생산하는 것으로 알려져 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 수주 경쟁이 치열할 전망이다.

업계에서는 향후 1나노 대의 극초미세 공정 경쟁에서 승기를 잡으려면 ASML의 차세대 EUV 장비가 필요한 만큼, 삼성전자가 ASML과의 기술 협력 범위를 현재보다 확대해야 한다고 분석한다.

업계 관계자는 "ASML과의 기술 협력은 삼성이 장비 경쟁에서 우위를 차지할 절호의 기회"라며 "이번 R&D 센터 건립이 더 속도를 내야 할 필요가 있다"고 전했다.



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