[서울=뉴시스]이지용 기자 = 대만 반도체 기업 TSMC가 올해와 내년까지 극자외선(EUV) 장비 65대를 구입할 것이라는 전망이 제기됐다. EUV 장비는 반도체 미세공정의 핵심 장비로 네덜란드 ASML만이 전 세계에서 유일하게 만들 수 있다. 이에 따라 반도체 업계에선 ASML을 '갑 같은 을'로 꼽는다.

현재 TSMC는 삼성전자보다 2배 이상 많은 EUV 장비를 보유한 것으로 알려졌다. 이런 상황에서 TSMC가 EUV를 대대적으로 확보할 경우 자칫 EUV 공급 부족으로 양사의 EUV 확보 경쟁까지 촉발할 수 있다. 

30일 업계에 따르면 TSMC는 내년까지 총 65대의 EUV 장비를 ASML 측에 주문할 예정이다. 이를 통해 올해와 내년에 각각 30대, 35대를 확보한다는 입장이다. 총 구입비만 4000억 대만달러(17조원)에 달한다.

EUV 장비는 반도체 미세공정의 핵심 장비로, 삼성전자와 TSMC, 인텔 등이 주문을 넣고 1년 이상 기다릴 정도다. 7나노미터 이하 최첨단 파운드리 공정에서는 이 장비가 없으면 반도체를 만들 수 없다.

네덜란드 ASML이 EUV 장비를 독점 생산하는데 내년까지 총 125대(올해 53대·내년 72대)를 파운드리 업체들에게 공급한다는 계획이다. 결과적으로 TSMC가 이 기간에 ASML이 생산하는 EUV 125대 중 65대를 가져가는 셈이다.

현재 TSMC는 EUV 장비를 100대 이상 보유한 것으로 알려졌는데 내년까지 추가 구입에 나서면 165대 이상이 될 전망이다.

TSMC가 보유한 EUV 장비가 이처럼 늘어날수록 2나노, 3나노 등 초미세공정 반도체 생산능력도 급증할 것으로 보인다. TSMC는 내년 중에 2나노 공정 양산에 본격 착수한다.

반도체 업계에서는 TSMC의 이 같은 공격적인 EUV 확보 행보가 자칫 삼성전자 장비 확보에도 영향을 줄 수 있다고 본다. 삼성전자도 TSMC와 비슷한 시점에 2나노 반도체를 양산할 예정이기 때문에 EUV 장비 확보는 필수적이다.

삼성전자는 현재 EUV 장비 보유 대수가 40~50대로 알려졌는데 이는 TSMC의 40~50% 수준이다.

이재용 삼성전자 회장이 지난해 12월 ASML 네덜란드 본사를 찾은데 이어, 지난 4월 EUV 장비의 핵심 부품을 만드는 독일 자이스를 방문하는 등 장비 확보에 공을 들이고 있다.

하지만 삼성전자가 최근 주문한 EUV 대수는 단 5대에 불과한 것으로 알려졌다. 자칫 TSMC의 대량 주문에 밀려 ASML과의 협상에서 뒤처지면 삼성전자 2나노 양산 일정에도 차질을 빚을 수 있다.

더욱이 삼성전자와 TSMC는 모두 1나노 공정에 쓰이는 차세대 EUV 장비 '하이-NA EUV' 도입에 신중한 모습이다. ASML의 연간 생산 대수가 5대에 불과한 데다 가격도 5000억원에 달해 일반 EUV 장비(2500억원)대비 2배에 달하기 때문이다. 그만큼 EUV 장비 확보에 양사가 더 몰리며 경쟁이 벌어질 수 있는 상황이다.

업계 관계자는 "TSMC와의 EUV 장비 격차는 나노 공정 양산 차질은 물론 수주 격차로도 이어질 수 있다"며 "삼성전자도 TSMC 못지 않게 EUV 확보에 공을 들일 것"이라고 전했다.



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