[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 내년부터 본격적인 경쟁에 들어가는 2나노미터(㎚) 공정의 주도권을 잡기 위한 막바지 '담금질'에 한창이다.

삼성전자는 특히 다양한 분야의 기술 파트너 회사들과 함께 AI(인공지능) 기술을 활용해 설계 과정에서 생기는 오류를 줄이고, 성능 효율성을 높이는 등 협력을 가속화한다.

13일 업계에 따르면 삼성전자는 전자설계자동화(EDA) 업체인 케이던스(Cadence)와 함께 2나노 잠재 고객을 위한 테스트 칩 개발을 진행 중이다. 케이던스는 반도체 설계부터 패키징, 검증에 사용되는 토탈 소프트웨어 솔루션을 제공한다.

양측은 현재 물리적 한계에 부딪힌 반도체 소자의 성능 개선을 위해 협력하고 있다. 특히 2나노(SF2) 공정의 설계를 최적화해주는 AI를 활용 중이다. 케이던스에 따르면 AI를 설계에 반영한 결과 누설 전력이 10% 이상 감소됐다. AI를 활용하면 인간 눈으로 확인이 어려운 미세한 수준의 오류도 찾아낼 수 있다.

갈수록 미세하고 복잡해지는 반도체 설계를 AI로 빠르게 검증할 수 있어 제품 개발 기간도 단축 가능하다.

또 다른 EDA 업체인 시높시스(Synopsys)도 이번 파운드리 포럼을 계기로 삼성전자와 광범위한 IP(설계자산) 포트폴리오 개발 계약을 확대했다고 발표했다.

시높시스에 따르면 양측의 협력은 파운드리부터 메모리까지 광범위하다. 특히 삼성전자와 시높시스와 차량용 파운드리 공정 개발에서 협력한다.

현재 차량용 반도체는 전기차와 자율주행차 시대의 도래로 산업 수요가 크게 늘고 있다.

업계에 따르면 레벨3(조건부 자동화) 이상 자율주행차량에는 한 대당 2000여개의 반도체가 필요하다. 부분 자동화 등 레벨2 이하 수준이 300개 수준이었던 점을 고려하면 7배가량 늘어나는 것이다.

반면 차량용 반도체는 범용 제품과 달리 극한의 실외 온도와 10년 이상의 기대수명, 안전성을 충족하기 위한 까다로운 기준을 통과해야 한다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 차량용 반도체 전용 4, 5나노 공정의 신뢰성 수준을 '오토모티브 2등급' 이상을 충족할 계획이다.

삼성전자는 이와 함께 공정 자동화 기업인 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software) 등과도 다양한 신제품 개발에 협력 중이다.

삼성전자는 현재 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 반도체 후공정과 테스트(OSAT) 등의 분야에서 100여 개의 파트너와 협력하고 있으며, 첨단 반도체 구현을 위한 핵심 IP 수십 여 종을 함께 개발하고 있다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성 미주총괄 사옥에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최했으며, 이날은 'SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 열고 생태계 협력을 모색한다.


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