[서울=뉴시스]이지용 기자 = 대만 IT 전시회인 '컴퓨텍스 2024(Computex 2024)'가 4일 본격 개막한 가운데, 전세계 반도체·IT 기업의 최고경영자(CEO)들이 모여 자사의 첨단 칩 등 차세대 제품을 잇따라 공개하고 있다. 이들 기업이 이번 행사에서 공개한 신기술·신제품과 관련해 한국 기업들과도 협력해 갈 지 주목되고 있다.

업계에 따르면 컴퓨텍스 2024 전시회는 오는 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 컴퓨텍스 2024는 지난 1981년부터 대만에서 열리기 시작한 PC 관련 전시회로 올해는 'AI 연결'을 주제로 개최된다.

올해 26개국 1500개 이상의 기업들이 4500개의 부스를 통해 AI 컴퓨팅, 미래형 통신·모빌리티 등 6개 분야에서 첨단 기술 및 신제품들을 선보인다. 올해는 단연 AI향의 반도체가 가장 큰 주목을 받고 있다.

글로벌 반도체·IT 기업의 CEO들은 지난 2일부터 사전 기조연설을 통해 차세대 기술들을 공개하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2일 국립 대만대에서 열린 기조연설에서 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 공개했다. 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 'HBM4' 8개를 탑재한다. 황 CEO는 루빈을 오는 2026년 출시할 것이라고 밝혔다.

황 CEO의 발표 이후 국내 반도체 업계에서는 HBM4 개발 경쟁에 착수한 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 대규모 물량 수주의 수혜를 볼 것이라는 기대감이 나오고 있다.

황 CEO는 AI 시대에 인간과 상호작용하는 소프트웨어인 '디지털 휴먼'이라는 개념도 들고 나왔다. 그는 "디지털 휴먼은 약사, 인테리어 디자이너, 컨설턴트 등으로 활용될 것"이라며 제조업에서의 활용이 커질 것이라고 강조했다.

리사 수 AMD CEO도 지난 3일 기조연설에서 새로운 AI 가속기인 인스팅트 'MI325X'와 AI 서버 프로세서 '튜린'을 공개했다. 수 CEO는 이들 제품을 올 하반기에 출시하겠다고 밝혔다.

특히 수 CEO는 기조연설이 끝난 뒤 올해 방한 의지를 내비쳤던 것으로 알려진 만큼 한국 반도체 기업들과 본격적인 협업에 나설 가능성이 적지 않다. 최근 수 CEO는 '3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정' 도입을 하겠다고 밝혀 삼성 파운드리와의 협업을 시사한 바 있다.

이 밖에 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일 자사 소프트웨어 전략 'AI에브리웨어' 기반의 데이터센터, 컴퓨팅 제품을 선보인다.

SK하이닉스는 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 AI향 메모리 제품을 전시하며 고객사 확보에 주력한다. 삼성전자는 별도의 부스를 마련하지 않는다.

이 같이 대만이 TSMC를 중심으로 반도체·AI의 중심지로 올라선 만큼 업계에서는 앞으로 한국 반도체 기업들이 컴퓨텍스 전시회에 적극 참여할 가능성이 클 것이라는 분석을 내놓는다. 엔비디아를 비롯한 빅테크 고객사들이 CEO를 앞세워 행사에 공을 들이기 시작했기 때문이다.

업계 관계자는 "컴퓨텍스는 대만의 높아진 반도체·AI 위상을 증명하는 행사가 됐다"며 "대만은 반도체 경쟁국이지만 한국 기업들은 컴퓨텍스에 적극 참여해 고객사 확보 및 AI 기술 홍보에 주력할 수 밖에 없다"고 전했다.



◎공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com