FPCB 소재·부품 모듈 융합…2030년 1조 매출 목표
이로써 시노펙스는 베트남 동토 사업장과 옌퐁 사업장을 연계해 스마트폰에 사용되는 소형 제품에서 1.5m 크기의 대형 스마트 FPCB 모듈에 이르는 토탈 솔루션을 확보하게 됐다.
옌퐁은 삼성전자 베트남 법인을 비롯한 국내 기업 20여개사와 해외 기업이 입주해 아시아의 생산 기지로 주목 받고 있는 지역이다.
시노펙스는 베트남의 성장성을 주목하여 시장 진출을 결정하고, 지난 2017년 플렉스컴의 동토 공장을 인수해 베트남에 진출했다. 2018년 삼성전자 베트남 법인 1차 협력사 등록을 시작으로, 삼성 스마트 공장 협력기업으로 선정됐다. 지난해에는 베트남 법인에서 현지 80개 업체를 대상으로 평가한 품질 혁신 경진대회에서 1위(금상)를 차지했다.
황지호 시노펙스 부회장은 "기존 동토 사업장은 FPCB 분야의 자동화와 인라인화를 통해 품질 혁신을 이뤄냈다"며 "지난해 대형 FPCB 생산을 위한 롤(Roll) 방식의 생산 설비투자를 진행하면서 사업다각화의 초석을 마련했다"고 말했다.
그러면서 "이번 옌퐁 사업장은 대형 FPCB에 각종 부품을 실장(SMT)해 1.5미터 이상의 대형 스마트 FPCB 모듈 분야로 사업을 확대했다"며 "시노펙스의 제2기 도약을 본격적으로 추진할 계획"이라고 강조했다.
시노펙스는 이번 옌퐁 사업장에 수처리용 필터 라인도 설치해 가동을 시작했으며, 향후 멤브레인 생산기지를 구축하고 아시아 지역을 공략하는 거점으로 활용한다는 계획이다.
시노펙스 관계자는 "새로운 성장동력인 대형 스마트 FPCB 모듈을 앞세워 2030년에는 스마트 FPCB 모듈 분야에서 매출 1조원 달성을 목표로 하고 있다"고 전했다.
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