[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말까지 10만 장 이상의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(캐파)을 갖출 것이라는 관측이 나왔다. 양사는 올해 전년보다 공격적인 HBM 생산에 나서며 시장 경쟁이 더 치열해질 것으로 보인다.

18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 말까지 약 13만 장의 HBM 생산에 나설 예정이다. 지난해 말 기준 4만5000장이던 생산능력이 1년새 2.8배가량 증가한 셈이다.

SK하이닉스도 올해 말 12만~12만5000장의 HBM 생산능력을 달성해 지난해 말(4만5000장)대비 2.7배 이상 생산량을 늘린다.

이에 양사의 HBM 생상능력은 경쟁사인 미국 마이크론 대비 약 6~6.5배 더 많아질 전망이다. 마이크론 생산능력은 지난해 말 3000장에서 2만 장으로 증가한다.

트렌드포스는 "삼성과 SK는 올해 말까지 가장 공격적인 HBM 생산 계획이 있다"며 "HBM의 높은 평균 판매 단가(ASP)와 수익성으로 메모리 부문에 상당한 자본 투자가 이뤄졌다"고 밝혔다.

트렌드포스는 글로벌 D램 시장에서 HBM 매출 점유율은 급격히 증가할 것으로 본다.

HBM의 시장 점유율은 지난 2022년 2.6%, 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%까지 늘어날 전망이다. 또 연간 비트그로스는 260%에 달할 것으로 보인다. HBM 생산이 올해 그만큼 확대된다는 의미다. 비트그로스는 비트 단위로 환산한 반도체 생산량 증가율이다.

에이브릴 우 수석 트렌드포스 부사장은 "올해 말까지 D램 분야에서 HBM의 역할이 커질 것으로 본다"며 "HBM의 수율은 DDR5보다 20~30% 낮고, 생산 기간은 오히려 2개월 더 긴 만큼 올해 HBM 공급은 타이트할 것"이라고 분석했다.


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