박주영 KB증권 연구원은 "JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 HBM4 적층 높이를 775μm (마이크로미터)로 완화하기로 결정했다"며 "8단·12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 적층 높이인 720μm에서 16단을 적층하기에는 기술적 한계에 봉착했기 때문"이라고 설명했다.
이어 "높이가 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 전망"이라며 "따라서 SK하이닉스는 HBM4에서도 어드밴스드 몰디드 언더필(Advanced MR-MUF)을 쓸 가능성이 높아질 것"이라고 판단했다.
박 연구원은 HBM4 높이 완화 결정으로 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 우려는 줄어들 것으로 내다봤다.
그는 "HBM 16단 적층을 위해서는 마이크로범프 없이 구리와 구리를 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술이 도입될 것으로 예상됐다"면서도 "이번에 JEDEC 결정으로 높이가 완화된 만큼 MR-MUF와 비전도성 필름(NCF) 기술이 모두 사용 가능한 TC본더가 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높아졌다"고 분석했다.
그러면서 "TC 본더 대장주인 한미반도체의 독주가 최소 2년 이상 지속될 전망"이라며 "지난 2월 SK하이닉스가 한미반도체 TC 본더를 사용해 12단 HBM3E를 엔비디아에 샘플 공급한 것으로 추정되며, 2년 후 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌다"고 덧붙였다.
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