[서울=뉴시스]이지용 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 HBM3E를 올해 상반기 안에 양산하겠다는 계획을 다시 한 번 확인했다.

곽 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBME3 양산 시기에 대해 "상반기 중일 것"이라고 답했다.

그러면서 "저희가 계획한 일정대로 (HBM3E 양산 준비를) 하고 있다"고 거듭 강조했다.

곽 사장은 대만의 TSMC와의 협력에 관해선 "고객사에 대한 언급은 어렵다"고 즉답을 피했다.

SK하이닉스는 지난해부터 HBM3E의 샘플을 엔비디아에 공급하면서 본격적인 양산을 준비해왔다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3에 이어 이번 HBM3E을 엔비디아에 독점 공급한다.

이번 SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 'B100'에 탑재될 것으로 보인다.

한편 이날 열린 간담회에는 안덕근 산업통상자원부 장관을 비롯해 경계현 삼성전자 사장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장 등이 참석했다.

이날 기업인들은 정부에 미국 등 반도체 투자 보조금과 반도체 메가 클러스터 기반 시설 등에 대한 지원 확대를 건의한 것으로 알려졌다.


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