[서울=뉴시스]이인준 기자 = 인공지능(AI) 시장이 확대되면서, 올해에도 고성능·고용량 반도체 수요 확대가 지속될 전망이다.

6일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버에 들어가는 D램 탑재량은 17.3% 성장할 것으로 기대된다.

AI용 대규모 데이터 학습에는 고성능 그래픽처리장치(GP)가 필요하기 때문에 GPU와 짝을 이루는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 수요도 크게 늘 수 있다. 또 AI 서버에 들어가는 낸드플래시 메모리 탑재량도 13.2% 증가할 것으로 기대된다.

트렌드포스는 "서버 부문은 다양한 어플리케이션 중에서 가장 큰 성장을 보일 것"이라고 밝혔다.

올해 AI 관련 투자는 강세가 예상된다. 특히 기존 제품 대비 HBM 용량이 큰 엔비디아의 신제품과 AMD MI300 시리즈의 본격 출하로 HBM 제품 수혜가 커질 것으로 보인다.

고용량 반도체 수요 확대 지속으로 최신 제품의 탑재가 빠른 속도로 늘고 있다. 올해 업체들이 양산을 본격 시작하는 차세대 HBM3E는 기존 제품과 비교해 성능이 1.5배 개선되고, 용량도 더 커진다.

하이투자증권에 따르면 올해 미중 빅테크 업체 14개사의 올해 설비투자(캐펙스) 증감율 전망치는 18.4%로, 이에 따른 AI 서버용 HBM 출하 증가율은 127%에 달할 전망이다.

이미 최근 열린 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 SK하이닉스는 최근 제품인 HBM3 매출이 전년 대비 5배 이상 증가했다고 밝혔다. 삼성전자도 HBM3 등 첨단 제품의 비중이 50%에 근접했고 연말까지 차세대 HBM3를 포함한 비중이 90%까지 늘어날 것이라고 예고했다.

이런 가운데 삼성전자의 경우 최근 HBM과 첨단 패키지 공정을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다고 밝혀 선두 추격을 벌이고 있다.

업계 관계자는 "올해 HBM 시장은 SK하이닉스가 경쟁력 우위를 지속하는 가운데, 삼성전자가 차세대 HBM3E를 적기에 공급해 HBM 시장 점유율을 빠르게 높일 수 있을지가 관건"이라고 전망했다.


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