[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전기가 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU) 프로세서 'M2'에 들어가는 반도체 패키지 기판을 공급할 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 삼성전기가 M2에 기판을 공급할 경우, 전 세대 프로세서인 M1에 이어 협력업체에 엄격하고 까다로운 조건을 요구하는 애플로부터 기술력을 인정받는다.

21일 전자업계에 따르면 삼성전기는 애플의 'M2 프로세서'와 관련해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 공급처로 이름을 올렸다.

FC-BGA는 반도체와 메인보드를 전기적·물리적으로 연결하는 기판의 일종이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등과 같이 높은 안정성과 빠른 전송 속도를 요구하는 고성능 칩 제작의 필수 요소다. 첨단 산업의 발전과 반도체 수급난으로 고성능 반도체 수요는 늘고 있는 반면, 고성능 반도체 패키지 기판을 생산할 수 있는 기술을 갖춘 것은 부족한 상황이다. 현재로서는 국내에서  FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 삼성전기가 유일하다.

다만 삼성전기 관계자는 "고객사와 관련한 사항은 확인해줄 수 없다"고 말했다.

애플은 지난 2020년 11월 자체 설계한 고성능 반도체 칩 M1를 내놨고, 앞으로도 자체 칩 생산을 확대하겠다고 밝히며 반도체 부품 업계의 중요 고객사로 부상 중이다.

업계에 따르면 삼성전기는 앞서 애플이 2020년 11월 공개한 전 세대 프로세서인 'M1'에도 FC-BGA를 납품한 것으로 알려져 있다. 삼성전기가 차세대 프로세서에도 기판 납품에 성공한다면, 회사가 미래 먹거리로 삼은 FC-BGA의 경쟁력이 높아질 전망이다. 현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권인 것으로 전해졌다.

삼성전기는 최근 기술력 고도화와 동시에 FC-BGA 생산능력(CAPA)을 확대해가고 있다. 지난해 말 베트남 생산법인에 1조3000억원을 투자했고, 지난달에도 부산 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투입했다.


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