【파리=BW/뉴시스】 -- 최신 40nm 칩 초소형 패키지로 고성능과 초저전력 소모 가능해져 -- 4G월드 2011 4G 칩 제조사인 시퀀스 커뮤니케이션(Sequans Communications S.A., NYSE:SQNS)는 전 세계의 모든 FDD 및 TDD LTE 네트워크를 지원하는 3개의 새로운 FDD 및 TDD LTE 베이스밴드 칩, 컴패니언(companion) RF 칩, 2개의 새로운 LTE 플랫폼을 14일 소개했다. 칩들은 최신 LTE 반도체 기술이 적용되었다. 40nm CMOS 공정기술로 설계되었으며 매우 작은 폼팩터로 업계 최고 수준의 저전력 소모와 고성능을 제공한다. 새로운 베이스밴드 칩은 RF 칩, 레퍼런스 설계, 통합 소프트웨어과 함께 시퀀스가 두 개의 시장 영역을 각각 지원하기 위해 설계한 두 플랫폼 중 하나를 구성한다. 첫번째 플랫폼인 안드로메다(Andromeda)는 핸드셋 및 태블릿 설계를, 두번째 플랫폼인 몽블랑(Mont Blanc)은 모바일 핫스팟, USB 동글, CPE 모뎀 설계에 맞추어 제작되었다.  시퀀스의 조지스 카람(Georges Karam) 최고경영자는 “이렇게 강력하면서도 에너지 및 비용 효율이 높은 LTE 플랫폼을 전 세계 소비자들에게 제공하게 되어 기쁘고 자랑스럽게 생각한다”며 “이 플랫폼들은 우리의 2세대 LTE 기술에 기반하고 있으며 LTE 반도체 과학의 최근의 혁신과 4G 분야에서 우리가 전 세계 통신사업자 및 제조사들과 함께 쌓은 오랜 경험이 녹아 있다. 우리의 새 LTE 플랫폼들은 700MHz에서 3.5GHz 이상에 이르기까지 전 세계의 모든 TDD 및 FDD 네트워크를 지원하는 유일한 통합 서비스 플랫폼이다. 또한 가능한 가장 효율적인 방식으로 기기 제조업체의 수요에 맞추어 모든 유형의 기기를 지원하도록 설계되었다.”고 말했다. △ 제품 설명 시퀀스의 차세대 LTE 베이스밴드 솔루션 전 제품군은 최신 기술의 저전력 40nm 공정 기술로 설계되었으며 SDRAM을 탑재하고 있다. 전 세계 모든 FDD 및 TDD 밴드를 지원하며, 최대 150Mbps의 카테고리 4(category 4) 초당처리(throughput)가 가능하다. 칩들은 시퀀스가 수년간 개발해온 혁신적인 저전력 소모 기술을 채용하여 휴지(idle) 및 동작(active)모드에서 초저전력 소모가 가능하다. 모든 칩들은 VoLTE 사용이 가능하며 통합 LTE 프로토콜 스택(stack) 및 호스트(host) 소프트웨어가 함께 제공된다. - SQN3110 FDD/TDD LTE 베이스밴드 시스템온칩(system-on-chip): 시퀀스의 안드로메다 LTE 플랫폼의 일부인 SQN3110은 스마트폰과 태블릿 같은 가장 작은 LTE 모바일 기기들을 위해 설계되었다. 본 제품은 LTE 베이스밴드 모뎀과 SDRAM을 10x10x1.04mm 규격의 패키지에 장착, 구성되어 있으며 LTE 기기의 크기 및 비용 모두에서 최적화를 이루었다. - SQN3120 FDD/TDD LTE 베이스밴드 시스템온칩: SQN3120은 시퀀스의 몽블랑 LTE 플랫폼의 일부로서 모바일 라우터, CPE, 비호스트 USB 동글(dongle)을 위해 설계되었다. LTE 베이스밴드 모뎀, 통합 및 소비자 맞춤 프로그래밍이 가능한 어플리케이션 프로세서, SDRAM을 10x10x1.04mm 규격의 패키지에 장착했다. 모바일 라우터, CPE, USB 동글의 크기와 비용 모든 면에서 최적화되어 있다. - SQN5110 FDD/TDD LTE 및 와이맥스(WiMAX) 듀얼모드 베이스밴드 시스템온칩: SQN5110은 시퀀스의 안드로메다 LTE 플랫폼의 일부로서, 업계 최초의 싱글 다이(die) 듀얼모드 와이맥스/LTE 솔루션이다. 본 제품은 시퀀스의 4사이트(4Sight) 네트워크 이주 및 공존 구상의 핵심이며, 와이맥스에서 LTE로 전환하는 통신사업자의 부드러운 네트워크 전환과 향후에도 계속 쓸 수 있는 제품을 제공하고자 하는 제조사들을 위해 설계되었다. 본 칩은 독립적인 듀얼4G 베이스밴드와 내부장착된 SDRAM을 10x10x1.04mm 규격의 패키지에 장착하고 와이맥스/LTE 듀얼모드 기기의 크기와 비용 모두를 최적화했다. - TDD LTE 기기용 SQN3140 RFIC: SQN3140: SQN3140은 주요 TDD 밴드를 지원하는 다이렉트 컨버전 RF 통합 트랜시버(transceiver)이다. 시퀀스의 안드로메다 플랫폼 베이스밴드 칩인 SQN3110, 듀얼모드 SQN5110이나, 몽블랑 플랫폼 베이스밴드 칩인 SQN3120과 결합 설계되었다. 스마트폰, MID, 태블릿, 라우터, CPE, 데이터카드, USB 동글, PCI 익스프레스 미니카드(PCI Express MiniCard), 하프 미니카드(Half MiniCard) 등과 같은 다양한 범위의 비용효율 높은 TD-LTE 엔드유저 기기 제조사에게 토탈 솔루션을 제공한다.  - FDD LTE 기기용 통합 써드파티 RF: 시퀀스의 SQN3140 RFIC의 보완 제품으로, SQN3140 RFIC로 해결되지 않는 기타 모든 LTE 밴드들 위한 토탈 글로벌 솔루션을 확보하기 위한 제품이다. 시퀀스는 후지쯔 반도체(Fujitsu Semiconductor)와 협약을 맺고 후지쯔의 2G/3G/LTE RF 솔루션(부품번호 MB86L12A)와 시퀀스의 새로운 LTE 베이스밴드 솔루션을 결합시켰다. 후지쯔의 RF 솔루션은 전 세계 모든 주요 밴드를 지원하며 시퀀스의 LTE 칩에 선통합 및 완전히 인증 준비될 것이다. “우리의 LTE 기술은 전 세계 오대륙의 수많은 네트워크에 존재하는 선도적인 시스템 업체 거의 대부분과의 협력을 통해 검증되었다”며 “우리 솔루션의 안정성과 원숙성은 비용효율과 성능이 탁월한 4G 반도체 솔루션을 매해 시장에 공급해온 우리의 역사와 함께 확립되었다. 오늘 이러한 새 LTE 솔루션을 공개하게 되어 흥분되며, 4G 기기에 LTE 연결을 추가하는 가장 간단하고 비용효율 높은 솔루션으로 인정받을 것이라 확신한다.”고 말했다. 시퀀스의 새로운 LTE 솔루션은 12월부터 샘플로 체험할 수 있다. 10월 24일부터 27일까지 시카고 맥코믹 플레이스에서 열리는 4G 월드(4G World)의 1819호 부스에서 시퀀스를 만나볼 수 있다. 미래예측진술에 관한 주의는 http://www.sequans.com/news-events/press-releases/forward-looking-statements/에서 볼 수 있다. ▲ 시퀀스 커뮤니케이션즈(Sequans Communications)에 대하여 시퀀스 커뮤니케이션즈(Sequans Communications S.A.)는 4G 칩 제조사로서 LTE와 와이맥스 칩을 전 세계 오리지널 기기 및 설계 제작업체에 공급한다. 2003년 설립되어 와이맥스 시장에 뛰어든 자사는 2009년 초 확장을 통해 LTE 시장에도 진입했다. 시퀀스는 프랑스 파리에 본사를 두고 있으며 미국, 영국, 이스라엘, 홍콩, 싱가포르, 대만, 중국 등 전 세계 곳곳에 지사를 두고 있다. 더 상세한 정보는 웹사이트 www.sequans.com, 트위터 www.twitter.com/sequans를 통해 찾아볼 수 있다. [본 기사자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.] ▲ 연락처: 시퀀스 커뮤니케이션즈(Sequans Communications S.A.) 홍보 담당 킴벌리 태신(Kimberly Tassin), +1-425-736-0569 Kimberly@sequans.com 또는 투자 담당 클라우디아 가틀린(Claudia Gatlin), +1-212-830-9080 Claudia@sequans.com