[서울=뉴시스] 염준호 기자 = "미래엔 반도체 엔지니어 1명이 수백명의 인공지능(AI) 에이전트를 거느릴 겁니다"

HBM의 아버지 김정호 카이스트 교수는 11일 온라인상에서 열린 '테라랩 AI 에이전트 데이'에서 미래 AI 에이전트와 고대역폭메모리(HBM), 고대역폭플래시(HBF) 청사진을 제시하며 이 같이 밝혔다.

김 교수가 그리는 미래의 AI 에이전트는 인간의 친구이자 동반자의 모습이다.

AI 에이전트가 인간을 대체하는 것이 아닌 인간과 직접 대화하고 교류하는 역할을 맡는다는 것이다.

김 교수는 그 과정에서 메모리가 더욱 중요해질 것이라고 봤다.

AI 에이전트를 개인화하는 과정에서 인간 각자가 가진 방대한 경험과 지식을 쌓아둘 공간이 필요하다는 것이다.

그러나 기존 HBM과 HBF는 냉각과 연산 속도에 한계가 있다.

김 교수 연구팀은 이러한 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 모델인 tHBM·tHBF, 그리고 uHBM을 공개했다.

tHBM은 D램 적층체 맨 꼭대기에 연산용 프로세스와 캐시 메모리를 직접 쌓아 올린 형태다.

단순한 연산은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 연산용 프로세스와 캐시 메모리가 직접 처리하게 된다.

이를 통해 데이터 전송 지연과 전력 손실을 줄일 수 있다는 설명이다.

uHBM은 HBM을 GPU 위에 쌓고, 그 위에 열을 식히는 히트싱크(Heat Sink)를 붙여 대역폭과 냉각 효과를 높였다.

연구팀은 앞으로 tHBM과 tHBF를 GPU 옆에 바로 붙여 용량과 대역폭을 늘린 tHBM-tHBF 아키텍처가 일반화 될 것이라고 예측했다.

김 교수는 지금까지 인간이 AI 에이전트를 활용해 반도체를 설계하고 실험했지만, 미래엔 AI 에이전트가 반도체 공정 전반을 맡을 것으로 봤다.

반도체 설계가 지나치게 복잡해지고, 우수한 엔지니어를 구하기도 어려워지는 등 반도체 업계 전반이 한계에 봉착했기 때문이다.

반도체 엔지니어는 수백 개의 AI 에이전트가 가져온 결과물을 바탕으로 최종 양산 승인만 결정하는 역할을 맡는다는 것이다.

김 교수는 "앞으로 AI 에이전트가 인간을 뛰어넘게 되면 반도체 설계부터 공정 전체를 AI가 맡게 될 것"이라며 "이게 10년 뒤 반도체 기업들의 생명을 좌우하게 될 것 같다"고 말했다.


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