회사 측에 따르면 이번 프로젝트는 오는 2029년까지 약 2270억원 규모로 진행된다. 지난달 중순부터 웨이퍼 출하를 시작했다. 매출은 고객 양산 일정에 따라 단계적으로 반영될 예정이다.
해당 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)향 고속 데이터 전송과 처리를 지원하는 네트워크 스위치 반도체다. 면적이 800㎟ 이상인 초대형 칩이다. 코아시아세미가 그동안 진행해 온 프로젝트 가운데 가장 큰 빅다이 제품이라는 것이 회사 측의 설명이다.
코아시아세미는 이번 프로젝트의 양산에 필요한 4나노 웨이퍼 생산 물량을 확보했다. 최근 인공지능(AI) 수요 급증으로 4나노 등 선단공정의 생산능력 확보가 중요해지는 상황에서 이번 웨이퍼 양산 개시는 코아시아세미가 고객 프로젝트를 실제 반도체 제조 단계까지 연결하는 사업화 역량을 보여주는 사례라고 회사 측은 강조했다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 "이번 프로젝트를 통해 빅다이 양산 경험과 노하우를 축적하고, HPC를 비롯한 고성능 칩 시장에서 양산 레퍼런스를 계속 넓혀가겠다"고 말했다.
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