[서울=뉴시스]이지용 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 올해 3분기 첨단 2나노 공정 매출 비중을 늘리면서 첨단 반도체 생산 확대에 속도를 내고 있다.

삼성전자 역시 빅테크들과의 협력을 확대하는 가운데, 올 하반기 2나노 공정 기반의 반도체 생산을 확대하는 등 첨단 공정 경쟁에 불을 붙이고 있다.

16일 업계에 따르면 TSMC는 전날 시장 예상치를 웃도는 올 3분기 실적을 발표했다.

TSMC의 3분기 매출액은 1조4900억 대만달러(약 62조원)로 사상 최대치를 기록했다. 당초 예상치인 1조4600억 대만달러를 넘어섰다.

3분기 순이익은 7631억 대만달러(약 31조6304억원)로 6개 분기 연속 사상 최대 기록을 경신했다.

빅테크들을 중심으로 인공지능(AI) 반도체 수요가 계속 커지면서 호실적이 이어진 것으로 분석된다.

특히 TSMC의 3분기 전체 매출에서 첨단 2나노 공정 비중은 8%로 전분기(3%) 대비 5%포인트(p) 올랐다. 1개 분기 만에 두 배 이상 커진 셈이다.

올 상반기까지만 해도 2나노 공정의 비중이 크지 않았지만 3분기를 기점으로 본격적인 매출 성장세가 이어지고 있는 것이다.

AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 확대되면서 첨단 공정 중심으로 사업 구조가 재편되는 모습이다.

2나노 공정은 현재 상용화된 최첨단 공정 중 하나로, 기존 3나노·5나노 공정보다 높은 성능과 전력 효율의 칩을 제조할 수 있다. 기술 난도가 높아 생산 단가도 월등히 비싸다.

이처럼 TSMC가 2나노 공정 비중을 늘리는 가운데 삼성전자도 최근 빅테크 수주를 앞세워 2나노 공정의 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 지난 2분기 실적발표에서 "올 하반기 파운드리 사업은 2나노 2세대 공정 기반의 신규 모바일 칩 생산량을 확대할 것"이라며 "2나노 공정 기반 HPC 분야 등에서 주요 고객들과의 협력이 확대되고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 지난해 미국 전기차 기업 테슬라와 약 165억 달러 규모의 대규모 위탁생산 계약을 체결했다.

이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 테슬라의 차세대 'AI6' 칩을 생산할 예정이다. 가동 시점은 올해 말로 전망된다.

미국 반도체 기업 브로드컴과는 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 첨단 공정을 적용하는 협력을 하기로 했다.

이 밖에도 삼성전자는 미국 AI 반도체 기업 암바렐라와 2나노 공정에서 협력해 차세대 엣지 AI 플랫폼 개발을 추진해오고 있다.

삼성전자가 빅테크들과의 2나노 공정 협력을 통해 그동안 어려움을 겪었던 수율(양품비율)에서 뚜렷한 성장세를 보일 지 관건이다.

업계에서는 삼성전자가 첨단 공정의 수율 확보와 가동률 저하 등 여파로 파운드리 사업이 부진했던 것으로 보고 있다.

올 3분기 기준 파운드리 및 시스템LSI 등 비메모리 사업부는 1조원 안팎의 적자가 난 것으로 분석된다.

업계 관계자는 "삼성전자가 흑자전환 시기를 앞당기기 위해서는 2나노 등 첨단 공정의 수율을 안정화하고 대형 고객사의 수주 물량을 지속 확보해야 한다"며 "이르면 내년부터 흑전을 기대할 수 있다"고 전했다.


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