[서울=뉴시스] 김진아 기자 = 삼성전자를 둘러싼 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기술 추격 관련 시장의 우려가 과도하다는 증권가 진단이 나왔다.

CXMT가 최근 차세대 서버용 D램 출시를 예고했지만, 양사의 D램 공정 기술 격차는 최대 7년에 달할 것이란 분석이다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 15일 보고서를 통해 "CXMT의 현 주력 공정인 1z의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월 본격적인 양산을 시작했다"며 "CXMT가 올해 9월 양산에 착수한 1a 공정 역시 삼성전자는 2021년 10월부터 양산을 시작해 약 5년의 시차가 존재한다"고 짚었다.

김 본부장은 "양사의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달한다"며 "특히 삼성전자는 선단 공정의 양산 경험과 수율 안정화, 고객사 인증 등에서 축적된 경쟁력을 확보하고 있어 중국의 기술 격차 축소 가능성은 제한적일 전망"이라고 내다봤다.

최근 CXMT가 공개한 4F² 구조 D램의 경우 중국의 기술적 진전을 보여준 사례로 꼽히지만, 이를 시장에서의 실질적인 경쟁력 확보로 해석하기에는 섣부르다는 분석이다.

신기술 상용화까지 거쳐야하는 성능, 수율, 원가경쟁력, 고객사 인증 및 대량 양산 능력에 대한 검증을 감안하면 현 시점의 시장의 기대 역시 과도하다는 설명이다.

김 본부장은 "4F² 구조 D램은 아직 상업적 수요와 시장 형성이 가시화되지 않은 상태"라며 "더욱이 삼성전자는 2023년 이미 4F² 기반 수직 채널 트랜지스터 구현을 통해 관련 기술을 발표한 바 있으나, 현재 수요가 없어 시장이 미 형성된 상태"라고 설명했다.

그는 "메모리 반도체 경쟁력은 단순한 신공정 개발이 아닌 안정적인 대량 양산과 수율 확보 및 고객사 인증 능력에 의해 결정된다"며 "CMXT가 기존 공정의 기술적 완성도를 높이는 동안 삼성전자는 차세대 선단 공정과 HBM을 중심으로 기술 고도화를 지속하고 있다"고 강조했다.

이어 "중국의 기술 추격에 대한 시장의 우려는 과도하며, CXMT의 추격 속도보다 삼성전자의 기술 혁신 속도와 높은 진입 장벽에 주목할 시점"이라며 "향후 배당 확대와 자사주 소각을 병행하는 주주환원 정책이 기대되는 만큼, 현재의 주가 조정은 삼성전자의 기업가치의 상승 잠재력을 고려할 때 비중 확대의 기회"라고 덧붙였다.


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