ASML, 3분기 매출 증가 전망…EUV 장비 증산 계획 관심
TSMC, 매출 50% 증가…첨단 공정·패키징 투자 확대 주목
인공지능(AI) 반도체 수요 확대가 주요 기업들의 실적 개선으로 이어지는 가운데, 이번 발표에서는 반도체 장비 수주와 첨단 공정 설비투자 계획 등이 주요 관심사로 꼽힌다.
12일 업계에 따르면 네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 오는 14일, 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC는 15일 각각 3분기 실적을 공개한다.
◆ASML, EUV 장비 증산 추진…내년 수요 전망 주목
ASML은 지난 7월15일 2분기 실적 발표 당시 3분기 매출을 110억~120억 유로(약 16조5000억~18조원)로 예상했다.
이는 2분기 매출 93억2600만 유로를 웃도는 규모로, 올해 연간 매출 전망도 430억~450억 유로(약 64조7000억~67조7000억원)로 높였다.
ASML의 실적에서는 신규 장비 수주 규모가 주요 지표로 꼽힌다.
ASML은 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비를 공급하는 기업으로, 주요 반도체 제조사들의 첨단 공정 투자와 생산능력 확대가 장비 주문으로 이어지는 구조다.
ASML 역시 고객사들의 투자 확대에 대응해 장비 생산능력을 늘리고 있다.
지난 7월 실적 발표에서는 고객사들의 생산능력 확충 계획이 빨라지고 있다며 증산 방침을 밝혔다.
올해 연간 약 65대 수준인 기존 EUV 장비 생산능력을 내년 30% 늘리고, 약 130대 수준인 심자외선(DUV) 액침 노광장비 생산능력도 같은 비율로 확대할 계획이다.
2028년에는 생산능력을 추가로 30% 늘리는 방안도 검토하고 있다.
ASML은 당시 2027년 공급할 기존 EUV 장비의 주문도 대부분 확보한 상태라고 설명했다.
TSMC는 3분기 매출이 전년 동기보다 50% 넘게 늘어난 것으로 집계되면서 오는 15일 실적 발표에서도 호실적이 예상된다.
TSMC가 지난 8일 공개한 9월 매출은 5118억5700만 대만달러(약 21조4000억원)로, 전년 동기 대비 54.6% 증가했다.
실적 개선과 함께 설비투자 규모도 커지고 있다.
TSMC는 지난 7월 올해 설비투자 전망을 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러(약 80조2000억~85조5000억원)로 높였다.
TSMC의 설비투자 계획은 향후 AI 반도체 수요와 업황을 가늠할 지표로도 꼽힌다.
엔비디아와 AMD 등 주요 고객사의 주문에 대응해 첨단 공정과 패키징 생산능력을 확대하고 있기 때문이다.
TSMC는 올해 전체 투자금의 70~80%는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 등 첨단 공정에, 10~20%는 첨단 패키징·테스트 등 후공정 분야에 투입할 계획이다.
미국 애리조나에도 1000억 달러(약 133조6000억원)를 추가 투자하고, 대만에서는 향후 수년간 첨단 공정·패키징 공장 13개를 건설할 예정이다.
주요 메모리 업체들이 AI 수요 증가에 맞춰 생산시설 투자를 확대하고 있는 만큼, 이번 발표에서는 TSMC의 올해 투자 집행 현황과 내년 설비투자 방향에 대한 추가 설명이 나올지 주목된다.
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