[서울=뉴시스]고재은 기자 = 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨팅 하드웨어 비용을 충당하기 위해 대규모 자금 조달을 잇달아 추진하는 것으로 나타났다. 특히 스페이스X는 채무 부담이 커지면서 신용위험 지표가 사상 최고치를 기록했다.

7일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 브로드컴은 최근 몇 주 동안 오픈AI와 공동 개발 중인 맞춤형 AI 칩을 위해 500억 달러(약 66조8850억원)가 넘는 자금 조달을 추진하고 있다. 아폴로, 블랙스톤 등이 참여를 논의 중이다. 초기 단계로 규모 등은 변동될 수 있다.

양사는 지난해 브로드컴의 네트워킹 기술을 활용해 총 10기가와트 규모의 오픈AI의 맞춤형 칩을 공동 개발하기로 했다. 내부에서 '넥서스(Nexus)'로 알려진 프로그램이다. 브로드컴은 오픈AI의 생산 설비 인수도 고려하는 것으로 알려졌으며, 거래는 연말 이전 마무리될 전망이다.

오라클도 최근 대규모 반도체 구매를 위해 아폴로, 골드만삭스와 협의 중인 것으로 전해진다. 얼마나 많은 칩을 구매할지는 알려지지 않았으나, WSJ은 1기가와트 규모의 데이터센터에 들어갈 엔비디아 칩을 구매하려면 수백억 달러가 소요될 것으로 전망했다.

특히 이번 자금 조달은 투자자들이 칩을 구매하는 별도 회사에 자금을 지원하고, 오라클이 해당 칩을 장기 임대하는 방식으로 이뤄질 수 있다고 신문은 전했다. 오라클은 자체적인 추가 자금 차입을 피해 부채 비용을 관리하겠다는 계획이다.

스페이스X의 경우, 엔비디아 칩을 구매하기 위한 400억 달러(약 53조5080억원)의 자금 조달을 추진하고 있다. 은행 대출 100억 달러(약 13조3760억원)와 투자등급 채권 300억 달러(약 40조1280억원)를 조달할 계획이다. 앞서 지난 6월에도 투자등급 채권 250억 달러(약 33조4450억원)를 발행한 바 있다.

관련 소식 이후 스페이스X의 신용 위험 지표는 치솟고 회사채 가격은 떨어졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 "스페이스X의 5년 만기 신용부도스왑(CDS) 스프레드는 194bp까지 올랐다"며 "100만 달러(약 13억3770만원) 채무에 대한 부도 위험을 헤지하는 데 연간 1만9400달러(약 2600만원)의 비용이 든다는 것을 뜻한다"고 분석했다.

WSJ은 "이 같은 상황은 AI 인프라 구축 비용이 증가하고 있다는 것을 시사한다"며 "과거 기업들은 자체 현금 흐름을 통해 컴퓨팅 하드웨어를 조달했으나, AI 수요가 급증하자 수천억 달러 규모의 채권을 발행해 공모채 시장(public debt market) 부담을 키웠다"고 진단했다. 이어 "이제는 월가 투자 회사로 눈을 돌리고 있다"고 했다.

특히 오픈AI, 앤트로픽 등 자체적으로 반도체 구매 비용을 감당하기 어려운 기업들까지 흐름에 동참하고 있다. 이들은 과거 컴퓨팅 용량의 대부분을 클라우드 제공업체로부터 임대했으나 비용 절감 및 타사 의존도를 낮추기 위해 자체 인프라 확보에 나서고 있다.


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