DGIST, 차세대 수동 냉각 소재 개발…"공기 중 수분 이용"

기사등록 2026/10/06 08:42:58

[대구=뉴시스] 박준 기자 = 물이나 전기를 사용하지 않고도 공기 중의 수분을 이용해 전자기기의 열을 스스로 식히는 기술이 개발됐다.

대구경북과학기술원(DGIST) 화학물리학과 김성균 교수 연구팀은 차세대 수동 냉각(Passive Cooling) 필름 소재를 개발했다고 6일 밝혔다.

이 기술은 전력과 냉각수가 필요한 AI(인공지능) 데이터 센터나 모바일 기기, 전기차 배터리 등의 열관리 문제를 친환경적으로 해결할 핵심 기술이다.

연구팀은 수분 저장 능력이 뛰어난 나노셀룰로오스 물질과 강한 흡습성을 띤 유기 이온성 분자를 결합해 유연하면서도 끈적끈적한 필름 형태의 소재를 새롭게 합성했다.

이번 개발된 필름은 완전히 건조된 상태에서도 강한 접착력과 유연성을 유지해 금속, 반도체, 유리 등 다양한 전자기기 표면에 빈틈없이 찰싹 달라붙는다.

건조한 환경에서도 공기 중의 수분을 다량으로 빨아들여 저장했다가 기기가 작동하며 열이 발생하면 머금었던 수분을 증발시키며 기기의 표면 온도를 실시간으로 낮춘다.

또 수분을 머금고 있어도 기기를 부식시키지 않아 별도의 코팅 처리 없이 소자 표면에 바로 부착할 수 있는 것이 가장 큰 장점이다.

특히 연구팀이 실제 연속적인 전자기기 작동 환경에서 테스트한 결과 개발된 필름 소재는 12시간 이상 기기 표면의 온도를 최대 18.2도(72.3도에서 54.1도로 감소)까지 안정적으로 낮추는 탁월한 냉각 성능을 입증했다.

한편 이번 연구는 과학기술정보통신부의 개인기초연구사업과 DGIST 국제공동연구사업의 지원을 받아 화학물리학과 김현도 박사과정생의 주도로 수행됐다.

연구 결과는 국제 저명 학술지인 스몰 스트럭쳐(Small Structures)에 9월 게재됐다.


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