中 CXMT 점유율 10%…"범용 D램 공급 확대"
삼전·닉스, HBM4 등 차세대 칩 개발·양산 속도
"韓-中, 고성능 칩은 여전히 격차 있어"
"장비 대체 기술·소부장 생태계 구축 예의주시해야"
대한민국 주력 산업이 초격차 기술을 앞세워 글로벌 시장 주도권을 지키기 위한 경쟁을 이어가고 있다. 반도체·자동차·배터리부터 철강·석유화학까지 중국 등 후발 주자의 저가 공세와 글로벌 공급망 재편에 맞서 경쟁력 강화에 나서는 국내 기업의 현주소를 짚어본다.
[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국 반도체 기업들이 상대적으로 기술 장벽이 낮은 범용 메모리의 공급을 늘리면서 삼성전자와 SK하이닉스를 빠르게 추격하고 있다.
하지만 고성능 맞춤형 제품인 '고대역폭메모리(HBM)'에서는 국내 기업들과의 격차가 여전히 상당한 것으로 분석된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 올해 6세대 'HBM4' 양산에 이어 7세대 'HBM4E', 8세대 'HBM5' 개발에 나서고 있는데, 차세대 제품을 앞세워 주도권을 지킬 수 있을 지 주목된다.
3일 업계에 따르면 중국 1위 D램 기업 창신메모리(CXMT)의 글로벌 시장 점유율이 최근 뚜렷한 상승 곡선을 그리고 있다.
시장조사업체 카운터포인트리서치의 자료를 보면 올해 2분기 D램 매출 기준 CXMT의 시장 점유율은 10%로, 전년 동기(4%) 대비 두 배 이상 올랐다.
CXMT는 DDR4, DDR5 등 범용 D램 제품의 양산을 확대하고 있다.
최근에는 5세대 D램 공정 양산에 돌입했으며 모바일용 저전력 D램 공급도 늘리고 있다.
CXMT는 기업공개(IPO)로 대규모 자금을 조달해 중국 허페이와 상하이 지역에 신규 공장을 건설할 계획이다.
낸드에서는 양쯔메모리(YMTC)가 2분기 출하량 점유율 14%를 기록해 처음으로 글로벌 톱3에 올랐다. 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스를 바짝 추격 중이다.
이와 같은 상황에서 국내 기업들은 HBM 등 고부가 메모리 경쟁력을 앞세워 중국 기업들과의 격차를 벌리는 데 주력하고 있다.
CXMT는 범용 D램에서는 기술력이 상당 수준으로 올라왔지만 아직 HBM에서는 3~4년 정도 기술 격차가 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자와 SK하이닉스는 올 상반기 이미 HBM4 양산에 돌입했으며 엔비디아의 최신 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되고 있다.
이어 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 지난 5월, 6월 7세대 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급했으며 내년 HBM4E를 본격 양산할 전망이다.
여기에 양사는 8세대 HBM5 개발에도 착수한 상태다.
빅테크들의 AI 가속기 요구 성능이 빠르게 높아지면서 더 높은 대역폭과 전력 효율을 맞추기 위해 차세대 HBM 개발 로드맵도 빨라지는 모습이다.
업계에서는 CXMT 등 중국 기업들이 HBM에서 기술 경쟁력을 갖추기 어려운 요인 중 하나로 첨단 칩 제조에 필수인 극자외선(EUV) 노광 장비 확보가 어렵다는 점을 꼽는다.
미국의 제재로 중국 내 장비 확보는 제한적인 만큼 기술 격차가 앞으로도 지속될 것이라는 분석이다.
한 업계 관계자는 "그 동안 중국 기업들이 주력했던 범용 칩은 구형 장비로도 생산할 수 있었지만, AI 수요로 첨단 칩 비중이 높아진 시장에서는 기술 격차가 더 벌어질 여지가 있다"고 전했다.
글로벌 투자은행 UBS는 중국 기업들이 향후 10년 간 EUV와 같은 첨단 반도체 장비를 대체할 자체 기술을 확보하기 어려울 것이라는 분석을 내놓기도 했다.
낸드 시장에서도 YMTC가 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에서 판매를 늘리고 있지만 수익성이 높은 서버용 eSSD에서는 국내 기업들에 비해 기술력이 크게 떨어지는 것으로 평가된다.
삼성전자는 지난 7월 차세대 AI 인프라에 최적화한 기업용 'PM1763 SSD' 양산에 돌입했다. AI·고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 제품으로 9세대 V낸드와 4나노미터(㎚) 공정 기반 컨트롤러를 적용했다.
SK하이닉스 자회사 솔리다임은 최대 122.88TB 용량의 기업용 SSD 'D5-P5336'을 공급하고 있다.
다만 중국이 대규모 자금을 기반으로 첨단 EUV 장비를 대체하는 기술을 확보하고 자체 소부장 생태계를 갖추면 고성능 메모리에서도 추격이 예상보다 빨라질 수 있다는 우려도 나온다.
업계 관계자는 "중국 기업들은 범용 칩에서 벌어 들인 수익을 첨단 칩 개발에 쏟고 있다"며 "국내 기업들은 양산 시점을 계속 앞당겨 빅테크에 선제 공급하는 전략을 펼쳐야 한다"고 전했다.
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