[안동=뉴시스] 박준 기자 = LB세미콘㈜이 경북에 전력반도체 후공정 라인을 증설한다.

이를 위해 경북도와 구미시는 30일 구미시청에서 LB세미콘㈜과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

LB세미콘㈜은 이번 협약에 따라 구미시에 웨이퍼를 얇은 유리막으로 임시 접합했다가 가공 후 분리하는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 등 전력반도체 후공정 라인을 증설한다.

도와 구미시는 인허가·인프라 지원 등을 통해 원활한 투자와 가동을 뒷받침한다.

이번 투자는 AI(인공지능) 시대에 수요가 커지는 고부가가치 반도체 시장을 선점하고 글로벌 공급망 핵심 파트너로서 위상을 확고히 하기 위해 마련됐다.

또 신규 고용 창출과 구미산단 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품 공급망 안정화 등에 기여할 것으로 기대되고 있다.

도 이남억 공항투자본부장은 "이번 투자는 구미 반도체 특화단지의 후공정 경쟁력을 한층 강화하고 경북이 AI 시대를 선도하는 완결형 반도체 산업생태계를 구축하는 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다.     

한편 LB세미콘㈜은 2000년 설립한 반도체 후공정 전문기업이다.

TV·모니터·스마트폰 등에 쓰이는 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC)를 대상으로 범핑(Bumping), 테스트(Test), 백엔드(Back-end), 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공하고 있다.

LCD·OLED용 디스플레이 구동칩의 골드 범핑(Gold Bumping)을 시작으로 솔더 범핑(Solder Bumping), 구리기둥 범핑(Cu Pillar Bumping)으로 기술 영역을 넓혔다.

웨이퍼 레벨 패키징 기술도 확보해 국내외 주요 반도체 기업들과 협력관계를 이어가고 있다.


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