[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 태성은 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍의 인공지능(AI) 서버용 SoCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 증설 프로젝트에 적용되는 전기 동도금(Via Fill) VCP(Vertical Continuous Plating) 장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 28일 밝혔다.

회사 측에 따르면 태성은 심텍의 SoCAMM 양산라인에 자체 개발한 Via Fill VCP 동도금장비를 공급하기 위해 협의를 진행 중이다. 이번 LOI는 장비 공급에 관한 구매의향서로, 최종 공급가격 등 세부 계약조건은 향후 본계약을 통해 확정될 예정이다.

태성은 이번 심텍 SoCAMM 프로젝트 참여를 계기로 기존 PCB 습식공정(WET Process) 장비 중심에서 고부가가치 Via Fill 동도금장비까지 사업영역을 본격 확대할 예정이다.

김종학 태성 대표이사는 "이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 단순한 신규 장비 공급을 넘어 태성의 사업영역이 기존 습식 공정에서 고부가가치 도금공정까지 본격적으로 확대된다는 점에서 의미가 크다"면서 "기존 고객군을 대상으로 공급 규모와 사업 기회를 확대하는 동시에 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어나가겠다"고 말했다.

한편 Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 내부를 구리로 충진하는 핵심 공정장비다. SoCAMM을 비롯한 AI용 반도체 기판이 고다층·미세회로화되면서 Via Fill을 비롯한 고사양 도금공정의 중요성도 함께 높아지고 있다.


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