[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 부품 전문기업 해성디에스는 전날부터 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최 중인 'KPCA 쇼(국제반도체기판 및 첨단패키징산업전) 2026'에 참가해 리드프레임 등을 소개했다고 10일 밝혔다.

회사 측에 따르면 KPCA 쇼는 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 산업의 최신 기술 트렌드를 한자리에서 확인할 수 있는 전시회다. 해성디에스는 지난 2023년부터 매년 행사에 참가하며 주요 제품과 기술을 소개하고 고객·업계 관계자들과의 접점을 확대하고 있다.

올해 해성디에스는 반도체 패키징에 적용되는 핵심 제품군인 ▲리드프레임존 ▲패키지기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 전시 부스를 마련하고 제품별 특성과 적용 분야를 한눈에 확인할 수 있도록 했다. 해성디에스는 전시회를 통해 기술·시장 동향을 공유하고 향후 사업 협력 가능성을 모색할 수 있었다고 전했다.

해성디에스 관계자는 "앞으로도 시장과 고객의 요구에 선제적으로 대응할 수 있도록 기술 경쟁력과 생산 역량을 강화해 새로운 성장 기회를 적극적으로 발굴하겠다"고 말했다.

한편, 이번 행사에서 최영식 해성디에스 대표이사는 적극적인 기업 활동과 성실성을 인정받아 '베스트 패스파인더 어워드(Best Pathfinder Award)'를 수상했다.


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