[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 올 2분기(5~7월) 실적 발표를 하는 가운데 국내 반도체 업계의 시선이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 입에 쏠리고 있다.

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'의 양산 현황 및 메모리 수급 계획과 관련해 어떤 메시지를 내놓는 지에 따라 국내 반도체 기업들의 중장기 사업 전략에 적지 않은 영향이 미칠 수 있다.

26일 업계에 따르면 엔비디아는 현지시간 26일(한국시간 27일) 올 2분기 실적 발표 및 콘퍼런스콜을 개최한다.

엔비디아의 2분기 매출 컨센서스(증권가 전망치 평균)는 전년 동기 대비 96.1% 급증한 916억4000만 달러(126조9000억원)다.

국내 반도체 업계에서는 실적 발표 이후 황 CEO가 콘퍼런스콜에서 어떤 메시지들을 내놓을 지 주목하고 있다.

엔비디아는 지난달부터 최신 AI 칩인 베라 루빈의 초기 양산을 해오고 있는 만큼, 황 CEO는 현재 양산 속도 및 공급 규모, 고객사 수요 등에 대해 구체적인 설명을 내놓을 수 있다.

베라 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재되는데 삼성전자와 SK하이닉스가 이를 공급한다.

베라 루빈의 판매 확대에 따라 양사의 HBM4 사업 성과도 커질 수 있는 셈이다.

또한 내년 출시 전망인 차세대 AI 칩 '루빈 울트라'의 사양 조정에 대해서도 황 CEO의 구체적인 발언이 나올 수 있다.

엔비디아는 루빈 울트라의 최종 사양을 아직 결정하지 않았지만, HBM 사양을 축소 조정 중인 것으로 알려졌다.

시장조사업체 트렌드포스는 "올해 상반기까지 루빈 울트라의 기본 설계를 12단 7세대 HBM4E로 유지해왔지만, 올해 3분기 초부터 사양을 낮춘 대안들을 검토하기 시작했다"고 밝힌 바 있다.

이 같은 사양 조정은 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들에게 중요한 변수가 될 수 있다.

루빈 울트라에 비교적 구세대 HBM이 들어가거나 HBM 공급 물량이 줄면 수익성이 낮아질 수 있기 때문이다.

국내 반도체 업계에서는 황 CEO가 HBM 등 차세대 AI 칩에 필요한 메모리 수급 계획을 밝힐 지도 주목하고 있다.

최근 HBM 등 AI 메모리의 공급이 매우 타이트해지면서 엔비디아 입장에서는 안정적인 물량 확보가 중요한 과제로 떠오른 상태다.

HBM을 제때 확보하지 못하면 베라 루빈 등 차세대 AI 칩의 출하 확대에도 차질이 빚어질 수 있다.

자연스럽게 엔비디아가 어느 정도 수준의 매출총이익률을 발표할 지도 관심사다.

앞서 엔비디아는 HBM을 비롯한 메모리 가격 급등으로 AI 서버 가격을 15% 이상 인상하기로 했다. 업계에서는 이를 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력이 높아졌다고 해석하고 있다.

총이익률이 낮아지면 HBM 등 메모리 가격 상승이 엔비디아의 수익성이 직접적인 부담으로 작용하는 것으로 볼 수 있다.

또 황 CEO가 AI 추론 가속기 '그록3 LPX'에 대한 삼성 파운드리와의 협력 현황 및 추가 협력 방침을 공개할 가능성도 점쳐진다.

최근 엔비디아는 그록3 LPX의 본격 양산에 들어갔는데, 삼성 파운드리가 4나노 공정으로 핵심 부품을 생산하고 있다.

업계 관계자는 "엔비디아의 발표 내용을 감안해 향후 AI 메모리 시장 전반의 향후 흐름을 전망할 수 있을 것"이라고 전했다.


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