[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 제이앤티씨는 지난 6일 일본 반도체 패키징 기업 TOPPAN과 차세대 반도체 패키징 제품인 유리관통전극(TGV) 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

회사 측에 따르면 제이앤티씨는 지난달 19일 유리두께 0.3㎜T에서 2.0㎜T의 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 회사는 이미 국내외 다수의 글로벌 기업들과 업무협약(MOU), 비밀유지협약(NDA) 등을 체결했고, 이번 계약으로 상용화를 공식화했다고 전했다.

제이앤티씨 관계자는 "지난 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 공식화 이후 불과 2년여 만에 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완성하고, 검증된 기술력을 토대로 다수의 글로벌 업체와 상용화를 위한 단계까지 도달했다"고 말했다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 "글로벌 고객사의 고난이도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 향후 베트남이 아닌 국내로 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있다"며 "유리기판 글로벌 시장 선점·표준화에 승부수를 던지겠다"고 강조했다.


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