[서울=뉴시스]박나리 이지용 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들이 한자리에 모이는 미국 선밸리 콘퍼런스 참석을 위해 7일 미국으로 출국했다.

인공지능(AI) 반도체 공급망 경쟁이 메모리 반도체와 파운드리(위탁생산), 첨단 패키징으로 확대된 가운데 이 회장이 글로벌 기업들과 협력 확대에 나설지 주목된다.

이 회장은 이날 오후 5시께 서울 강서구 김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 출국했다.

이 회장은 출국 목적과 반도체 실적 유지될 것이라고 보냐는 취재진 질문에 "고생 많으십니다"라고 짧게 답변하며 출국길에 올랐다.

이 회장은 미국 시애틀에 도착해 이후 미국 아이다호주 선밸리에서 열리는 '선밸리 콘퍼런스'에 참석할 것으로 알려졌다.

선밸리 콘퍼런스는 전 세계 미디어·IT 업계 주요 인사들이 참석하는 비공개 행사로, 일명 '억만장자들의 여름 캠프'로 불린다.

미국 투자사 앨런앤드컴퍼니가 1983년부터 매년 주최하고 있다.

행사에서는 글로벌 빅테크 수장들이 참석해 파트너십 협력과 인수합병(M&A) 등 주요 현안을 논의하는 것으로 알려졌다.

비공개로 진행되는 만큼 대형 계약이나 전략적 협력의 물꼬가 트이는 사례도 적지 않다.

올해는 마크 저커버그 메타 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO, 팀 쿡 애플 CEO와 차기 CEO 내정자 존 터너스 수석부사장, 샘 올트먼 오픈AI CEO 등이 참석할 것으로 전해졌다.

이 회장은 최근 글로벌 현장 경영을 강화하며 주요 고객사와의 협력 확대에 적극 나서고 있다.

특히 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 핵심 공급망으로 부상한 만큼 이번 행사에서도 관련 논의가 이뤄질 가능성이 있다.

AI 서비스 확산으로 HBM 수요가 급증하면서 글로벌 빅테크들은 안정적인 메모리 공급망 확보에 공을 들이고 있다.

이에 따라 이 회장이 올해부터 시장이 본격 개화한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 비롯한 차세대 HBM 공급 계획을 주요 고객사와 논의할지 주목된다.

파운드리 분야에서는 차세대 AI 반도체 수주 여부가 관심사다.

삼성전자는 첨단 2나노 공정 양산을 확대하며 경쟁력 강화에 나서고 있으며, TSMC의 생산능력 포화 속에 빅테크의 대체 생산 파트너로 거론되고 있다.

이 밖에 AI 서버와 데이터센터 투자 확대로 주목받는 삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 부품 공급에 대해서도 의견을 나눌 수 있다.

이 회장은 지난해에도 이원진 삼성전자 영상디스플레이(VD) 사업부장 사장 당시 글로벌마케팅실장과 함께 선밸리 콘퍼런스에 참석해 AI 사업 협력 강화와 신성장 사업 기회를 모색한 것으로 알려졌다.

지난 행사에서 팀 쿡 애플 CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 교류한 이후 삼성전자는 애플의 아이폰용 이미지센서 수주에 성공하기도 했다.

이 회장은 상무 시절인 2002년부터 2016년까지 거의 매년 이 콘퍼런스에 참석해왔다.

그는 지난 2017년 선밸리 콘퍼런스에 대해 "1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장"이라고 언급했다.  



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